[发明专利]一种多波束芯片集成模块及相控阵系统

权利要求书

1.一种多波束芯片集成模块，其特征在于，所述多波束芯片集成模块包括第一印制板、至少一组第一类芯片以及至少一组第二类芯片；

所述至少一组第一类芯片表贴与所述第一印制板的第一侧；

所述至少一组第二类芯片表贴与所述第一印制板的第二侧；

其中，所述第一印制板的第二侧为与所述第一印制板的第一侧相互平行的对侧；

所述第一类芯片为多波束通道芯片，所述第二类芯片为多波束合成网络芯片，所述多波束合成网络芯片的数量为1，所述多波束通道芯片的数量为4；

每一组所述多波束通道芯片分别通过所述第一印制板中不同的波束通道连接于所述多波束合成网络芯片中不同的引脚；

每一组所述多波束通道芯片中的信号引脚分别连接于所述第一印制板中不同的射频信号通道，以连接于对应的天线单元。

2.如权利要求1所述的多波束芯片集成模块，其特征在于，每一组所述多波束通道芯片的供电引脚分别连接于所述第一印制板第一侧中对应的供电通道，每一组所述多波束通道芯片的控制引脚分别连接于所述第一印制板第一侧中对应的控制通道。

3.如权利要求1所述的多波束芯片集成模块，其特征在于，所述多波束合成网络芯片的供电引脚连接于所述第一印制板第二侧中对应的供电通道，所述多波束合成网络芯片的控制引脚连接于所述第一印制板第二侧中对应的控制通道。

4.一种相控阵系统，其特征在于，所述相控阵系统包括天线单元、第二印制板以及至少一组多波束芯片集成模块；

所述多波束芯片集成模块包括第一印制板、至少一组第一类芯片以及至少一组第二类芯片；所述至少一组第一类芯片表贴与所述第一印制板的第一侧；所述至少一组第二类芯片表贴与所述第一印制板的第二侧；其中，所述第一印制板的第二侧为与所述第一印制板的第一侧相互平行的对侧；

所述多波束芯片集成模块的第二侧表贴至所述第二印制板的一侧，并且所述第一印制板与所述第二印制板组合成中空腔体，所述至少一组第二类芯片位于所述中空腔体内；

所述天线单元表贴所述第二印制板的另一侧；

所述第一类芯片为多波束通道芯片，所述第二类芯片为多波束合成网络芯片，所述多波束合成网络芯片的数量为1，所述多波束通道芯片的数量为4；

每一组所述多波束通道芯片分别通过所述第一印制板中不同的波束通道连接于所述多波束合成网络芯片中不同的引脚；

每一组所述多波束通道芯片中的信号引脚分别连接于所述第一印制板中不同的射频信号通道，以连接于对应的天线单元。

5.如权利要求4所述的相控阵系统，其特征在于，所述第二印制板内设有天线馈电网络，所述第一印制板中的射频信号通道分别与所述天线馈电网络的接入点连接，所述天线馈电网络的输出点分别连接于不同的天线单元。

6.如权利要求5所述的相控阵系统，其特征在于，所述第一印制板中的射频信号通道分别与所述天线馈电网络的接入点通过焊点连接，所述焊点的截面直径大于所述多波束合成网络芯片的厚度。

7.如权利要求4所述的相控阵系统，其特征在于，所述相控阵系统还包括散热模块，所述散热模块的一侧与所述第一类芯片贴合。