[发明专利]软硬板结合结构的制造方法

说明书

本发明涉及电路板技术领域，公开了一种软硬板结合结构的制造方法，能够防止软板基层线路被压断。本发明包括以下步骤：将第一软板基层置于第二软板基层上端；使第一软板基层的第一端和第二软板基层的第一端贴合，使第一软板基层的第二端与第二软板基层的第二端分离并形成容纳凹位；将硬板基层的第一端加工有向下倾斜的第一斜面和/或向上倾斜的第二斜面、或单独有弧形面；将硬板基层的第一端置于容纳凹位内并分别与第一软板基层的下表面和第二软板基层的上表面紧密贴合连接。本发明利用第一斜面和/或第二斜面、或弧形面，可形成一过渡层，降低了软第一软板基层和/或第二软板基层的压弯程度，防止线路被压断，有效地提高良品率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是一种软硬板结合结构的制造方法。

背景技术

随着技术的发展，对线路板的要求也越来越高，比如一款插头排线板，既对柔软性还有插头厚度都有一定的要求，所以需要采取一些特殊工艺。参照图1，线路板的软夹硬加工方法，包括步骤：1、首先使用两层单面铜箔的软板1用纯胶结合起来(纯胶在需要填充硬板补强处设置开窗)；2、按正常分层线路板流程制作到待填充硬板2补强。3、在分层区域处的地方沿蚀刻标示线剪开，把硬板补强整条填充进去后进行压合加工。4、经过锣板后将硬板2补强处的外形锣出来。但目前所生产的线路板容易存在以下缺陷：压合时因硬板2太厚以及边角的问题，见图1，E所指的位置为压痕处，由于硬板2边角为直角，故在压合成形后，压痕较深，导致软板1的弯折度过大，则容易导致软板1上的线路压断，从而造成良品率低，生产成本过高。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种软硬板结合结构的制造方法，能够防止软板基层线路出现被压断的情况。

第一方面，根据本发明实施例的软硬板结合结构的制造方法，包括以下步骤：将第一软板基层置于第二软板基层的上端；使所述第一软板基层的第一端和所述第二软板基层的第一端贴合，并使所述第一软板基层的第二端与所述第二软板基层的第二端分离并形成容纳凹位；将硬板基层的第一端加工有向下倾斜的第一斜面和/或向上倾斜的第二斜面；将所述硬板基层的第一端推入所述容纳凹位内，并使所述硬板基层的第一端分别与对应的所述第一软板基层的下表面和所述第二软板基层的上表面紧密贴合连接。

根据本发明实施例的软硬板结合结构的制造方法，至少具有如下有益效果：利用硬板基层的第一斜面和/或第二斜面，可以形成一过渡层，在第一软板基层和第二软板基层与硬板基层紧密贴合的过程中，可以防止第一软板基层和/或第二软板基层与硬板基层之间的压痕过深，即降低了软第一软板基层和/或第二软板基层的压弯程度，进而可以防止第一软板基层和/或第二软板基层的线路会被压断，可以有效地提高良品率，并降低了生产成本。

根据本发明的一些实施例，所述第一软板基层与所述第二软板基层的贴合具体步骤为：在所述第一软板基层的第一端的下表面和/或第二软板基层的第二端的上表面涂覆胶体；使所述第一软板基层的第一端的下表面与所述第二软板基层的第一端的上表面正对，通过热压将所述第一软板基层的第一端和所述第二软板基层的第二端贴合连接。

根据本发明的一些实施例，所述第一软板基层的第一端和所述第二软板基层的第二端热压的过程中，温度T1为110℃～150℃，压合力度F1为40kg～50kg。

根据本发明的一些实施例，所述第一软板基层的第二端与所述第二软板基层的第二端分离并形成所述容纳凹位的具体步骤为：利用分离治具使所述第一软板基层的第二端远离所述第二软板基层的第二端。

根据本发明的一些实施例，所述分离治具为夹子或与所述硬板基层外形匹配的模具。