[发明专利]一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置有效
申请号: | 202110475860.0 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN113263336B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 杭祖权;徐高飞;王镇;郭文宇;陈娜 | 申请(专利权)人: | 北京航天光华电子技术有限公司 |
主分类号: | B23Q3/00 | 分类号: | B23Q3/00 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 徐晓艳 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 管壳 雕刻 快速 更换 装置 | ||
本发明涉及一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置,主要包括安装主体结构、端面装夹结构、芯片管脚压紧结构和快锁结构,其中安装主体结构由主体座、弹簧压板、小弹簧、销轴组成,端面装夹结构由楔形块、滑块、大弹簧、压片组成,芯片管脚压紧结构由第一销钉、压板和橡胶板组成,快锁结构由第二销钉、旋转卡条和第一销钉组成。主体结构下部提供与雕刻机平台轴的安装接口。使用时,芯片跨在主体座上,一端靠着楔形块,拨动旋转卡条穿过压板的开口槽后压紧压板。同时旋转卡条上安装的第二销钉顶住所述活动压紧结构,大弹簧压缩。反之则释放约束,快速拆卸芯片。本发明主要针对双排直插式芯片的快速装夹,可以根据芯片的不同外形形成系列化工装。
技术领域
本发明涉及芯片装卡领域,尤其涉及一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置。
背景技术
芯片管壳雕刻过程中需要指定工装与操作平台进行机械固定,需要雕刻的芯片数量较大而且芯片种类较多,目前芯片管壳雕刻也是通过工装实现装夹,工装平台上安装凸台,芯片跨在凸台上,平台上安装两个夹紧块顶紧芯片长度方向的两个端面,夹紧块通过螺钉固定在平台上。工作时,需要手动预压紧,然后拧紧螺钉。此工装进行芯片更换和装夹时安装动作多,一致性差。受操作台面和雕刻机功能影响,每次只能对一只芯片进行雕刻。
发明内容
本发明所解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置,应用于芯片在进行管壳雕刻工序时对芯片装卡并且可以快速更换。
本发明的技术方案是:一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置,该装置包括安装主体结构、端面装夹结构、芯片引脚压紧结构和快锁结构;其中:
安装主体结构,包括底座和操作台,底座和操作台相互垂直并且固定连接成一体,底座用于提供与雕刻机平台轴的安装接口,使得安装主体结构自定位并机械锁定在雕刻机平台上,操作台用于放置芯片,使用时芯片管壳跨在操作台上,两侧的管脚位于操作台两侧;
端面装夹结构,为活动压紧结构,对跨在操作台上芯片管壳长度方向和高度方向进行初步限位,安装后的芯片管壳能够沿操作台轴向移动;
芯片引脚压紧结构,与操作台通过销轴连接,用于夹紧位于操作台侧面的芯片管脚,防止管壳转动;
快锁结构,将端面装夹结构锁紧与操作台和芯片引脚压紧结构锁紧在一起,最终固定芯片管壳。
所述芯片为双排直插式芯片。
优选地,所述底座包括底座主体、弹簧压板、第一弹簧、销轴;
底座主体的底部设有与雕刻机平台轴匹配的安装盲孔,底座主体侧面设有与安装盲孔轴线垂直且贯通的沉孔;
销轴、第一弹簧位于沉孔内;所述销轴的一端球形端头,端头插入沉孔进入安装盲孔内,另一端为台阶圆柱体结构,与沉孔配合并被沉孔轴向限位,第一弹簧一端抵住销轴,与销轴组成一组自适应定位销,所述弹簧压板通过螺钉与底座主体侧面沉孔一端固定连接,用于挡住所述第一弹簧;
底座主体下部的盲孔插入雕刻机平台轴之后,销轴缩进沉孔内,第一弹簧回弹力抵住雕刻机平台轴,使得主体座快速装夹在雕刻机平台上。
优选地,所述底座主体侧面与安装盲孔轴线垂直且贯通的沉孔为两个或者两个以上,每一个沉孔内设有一套销轴和第一弹簧构成的自适应定位销,多个定位销同时作用在雕刻机平台轴上。
优选地,所述操作台,为长方体结构,安装后长方体长度和宽度所在的面与雕刻机平台平行,长方体长度小于芯片管壳的长度,宽度小于芯片管壳的宽度,长方体高度小于芯片管脚高度,使用时芯片跨在操作台上,两侧的管脚位于操作台两侧。
优选地,所述端面装夹结构包括楔形块、滑块、第二弹簧、压片;
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