[发明专利]一种整机无焊接的低通滤波器有效
| 申请号： | 202110476033.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113193315B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 范志鹏;刘志阳;徐聪;田舒婷;郭志刚;刘超群;郭肖肖;杨晓运 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 | 代理人： | 刘亚莉 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 整机 焊接 滤波器 | ||
1.一种整机无焊接的低通滤波器，其特征在于，包括壳体(1)和盖板(2)，壳体(1)与盖板(2)形成的圆形腔体(3)内装配有带有聚四氟乙烯热缩管(12)的高低阻抗结构件(4)，该高低阻抗结构件通过对接口与射频连接器的中心导体信号连接，对接口上设置有U型槽(11)用于装配射频连接器的中心导体，U型槽(11)的深度大于对接口的半径，且U型槽(11)的宽度比射频连接器中心导体的直径小0.03mm，使中心导体强装在U型槽中；所述的聚四氟乙烯热缩管(12)设置在高低阻抗结构件的中间部分用于对高低阻抗结构件提供支撑和绝缘，通过盖板(2)对高低阻抗结构件进行固定；所述高低阻抗结构件与射频连接器的中心导体之间为无焊接连接，且该低通滤波器的差损在0.3dB以内。
2.如权利要求1所述的整机无焊接的低通滤波器，其特征在于，聚四氟乙烯热缩管(12)的直径比高低阻抗结构件(4)的直径大0.2mm。
3.如权利要求1所述的整机无焊接的低通滤波器，其特征在于，所述圆形腔体(3)的直径比高低阻抗结构件(4)的直径大0.26mm。
4.如权利要求1所述的整机无焊接的低通滤波器，其特征在于，射频连接器包括输入射频连接器(5)和输出射频连接器(7)，该输入射频连接器的中心导体Ⅰ(6)和输出射频连接器的中心导体Ⅱ(8)分别通过第一对接口(9)和第二对接口(10)与高低阻抗结构件的两端信号连接，该第一对接口(9)和第二对接口(10)上均设置有所述的U型槽(11)。
5.如权利要求1所述的整机无焊接的低通滤波器，其特征在于，高低阻抗结构件和圆形腔体(3)内壁均镀银处理。
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