[发明专利]线路板结构及其制程方法

说明书

本申请提供一种线路板结构及其制程方法，涉及集成电路技术领域。本申请通过将多个待叠合线路板层叠设置，并在相邻的两个待叠合线路板之间采用常温低压环境下即可使用的粘接介质进行粘连，形成对应的多层线路板体，以避开高温高压环境对材料性能的影响，有效扩展线路板结构的可叠合线路板层数及可构建结构厚度。而后，本申请会在多层线路板体的板面上形成至少一个贯穿该多层线路板体的贯通孔，并针对每个贯通孔，采用粘度匹配的银浆对该贯通孔进行灌孔处理，形成与该贯通孔对应的导通孔，以通过银浆灌孔工艺解决粘接介质无法沉铜的问题，确保线路板结构所包括的多个待叠合线路板能够有效导通。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，具体而言，涉及一种线路板结构及其制程方法。

背景技术

传统的多层线路板结构的制造工艺是通过将多个单层线路板和多个半固化片按设计叠层顺序交替地叠合后，配合传统压机在高温高压环境下压合在一起，而后通过对贯穿所有单层线路板的通孔使用沉铜电镀工艺处理，形成对应的导通孔来将这多个单层线路板相互导通。其中需要注意是，这种制造工艺通常会因材料本身存在耐热耐压极限，过多次数的压合会导致材料性能失效，以及沉铜电镀工艺的药水深镀能力有限，深度过大的通孔无法有效转换为导通孔，致使制备出的多层线路板结构的线路板层数和结构厚度明显不大。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种线路板结构及其制程方法，能够有效拓展线路板结构的可叠合线路板层数及可构建结构厚度，并确保线路板结构所包括的多个待叠合线路板有效导通。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种线路板结构制程方法，所述方法包括：

提供多个待叠合线路板；

将多个待叠合线路板层叠设置，并在相邻的两个待叠合线路板之间采用粘接介质进行粘连，以形成多层线路板体；

在所述多层线路板体的一侧板面上进行打孔处理，形成至少一个贯穿所述多层线路板体的贯通孔；

针对每个贯通孔，采用粘度匹配的银浆对该贯通孔进行灌孔处理，形成与该贯通孔对应的导通孔。

在可选的实施方式中，若所述多层线路板体包括位于顶层线路板及底层线路板之间的至少一个互联线路板组，每个互联线路板组包括至少两个连续层叠的待叠合线路板，则所述方法还包括：

在所述多层线路板体所包括的每个互联线路板组的成型过程中，针对该互联线路板组所包括的每个待叠合线路板分别进行打孔处理，以在该互联线路板组所包括的每个待叠合线路板的相同位置处形成第一通孔；

将该互联线路板组所包括的各待叠合线路板相互层叠，并采用粘接介质对该互联线路板组下相邻待叠合线路板进行粘连，使该互联线路板组所包括的各待叠合线路板上的第一通孔的投影位置重叠；

采用粘度匹配的银浆对该互联线路板组下投影位置重叠的多个第一通孔进行灌孔处理，形成与所述多个第一通孔对应的埋孔，其中所述埋孔用于将该互联线路板组所包括的各待叠合线路板相互连通。

在可选的实施方式中，若所述多层线路板体包括至少一个与顶层线路板相互独立的第一互通线路板组，每个第一互通线路板组包括底层线路板以及与该底层线路板层叠的至少一个待叠合线路板，则所述方法还包括：

在所述多层线路板体所包括的每个第一互通线路板组的成型过程中，将该第一互通线路板组所包括的各待叠合线路板相互层叠，并采用粘接介质对该第一互通线路板组下相邻待叠合线路板进行粘连，得到待处理线路板组；

在所述待处理线路板组的一侧板面上进行打孔处理，形成至少一个贯穿所述待处理线路板组的第二通孔；