[发明专利]热压工艺、BGA产品的制作方法及BGA产品

权利要求书

1.一种热压工艺，适用于脆性产品的热压，所述热压工艺使用的热压热备包括：控制系统、与所述控制系统连接的驱动件，以及所述驱动件连接的挤压件，所述挤压件上设置有加热模块和电磁感应件，所述电磁感应件与所述控制系统电连接，其特征在于，所述脆性产品上设置有铁磁性件，所述热压工艺包括：

当所述加热模块的温度到达第一预设温度时，所述控制系统控制所述驱动件带动所述挤压件向待热压产品移动；

当所述挤压件与所述待热压产品接触时，所述控制系统控制电磁感应件上电，带动所述挤压件继续朝向所述待热压产品移动；

当所述加热模块的温度到达第二预设温度且所述挤压件的移动距离达到预设阈值时，所述控制系统控制所述加热模块在所述第二预设温度保持一段时间，并控制所述电磁感应件断电以及控制所述驱动件带动所述挤压件向远离所述待热压产品的方向移动。

2.一种BGA产品的制作方法，其特征在于，包括：

基板上表面划分为第一区域和包围所述第一区域的第二区域，在所述第一区域设置芯片，所述基板下表面设置锡球层；

PCB板设置于所述锡球层的下方，通过回流焊实现所述PCB板与所述锡球层连接；

将铟片设置于所述芯片表面；

将散热罩盖设在所述基板上方，通过权利要求1所述的热压工艺对所述散热罩进行热压，以使所述散热罩与所述基板和所述铟片紧密贴合。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第二区域的表面四周设置平衡件，包括：

制作所述平衡件，所述平衡件包括铁芯和防护层，将所述防护层镀设于所述铁芯的外部；

将所述平衡件通过密封胶粘接在所述第二区域。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，制作所述平衡件，还包括：在所述平衡件的外周设置限位销。

5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在对所述散热罩进行热压之前，还包括：

在所述平衡件的表面喷涂密封胶，同时在所述铟片表面喷涂助焊剂；

将所述散热罩与所述平衡件上的密封胶粘合，同时将所述散热罩与所述铟片贴合。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，对所述散热罩进行热压的过程中，所述第二预设温度为150℃，所述预设阈值等于所述平衡件表面的密封胶的厚度。