[发明专利]一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂有效
| 申请号： | 202110477776.2 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113337857B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 孙世刚;王赵云;金磊;杨家强;李威青;杨防祖 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;姜谧 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 金属 加厚 酸性 硫酸盐 镀铜 组合 添加剂 | ||
1.一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，其特征在于：由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100-800: 0.5-10: 1.5-20的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100-800mg/L，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有60-90 g/L 五水硫酸铜、160-240 g/L浓硫酸和0.04-0.08 g/L氯离子；
载体阻化剂为聚乙二醇醚、聚乙二醇硬脂酸酯、硬脂醇聚醚或油醇聚氧乙烯醚；
细化剂为1-巯甲基环丙基乙酸、3-甲硫基-1,2,4-三嗪、2,7-二羟基萘-3,6-二磺酸钠或2-甲基-2-丙亚磺酰胺；
均镀剂为龙胆紫、十二烷基二甲基胺乙内酯、1-（2-吡啶偶氮）-2-萘酚或1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐。
2.如权利要求1所述的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，其特征在于：所述载体阻化剂为聚乙二醇醚，所述细化剂为1-巯甲基环丙基乙酸，所述均镀剂为龙胆紫。
3.如权利要求1所述的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，其特征在于：所述载体阻化剂为聚乙二醇硬脂酸酯，所述细化剂为3-甲硫基-1,2,4-三嗪，所述均镀剂为十二烷基二甲基胺乙内酯。
4.如权利要求1所述的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，其特征在于：所述载体阻化剂为硬脂醇聚醚，所述细化剂为2,7-二羟基萘-3,6-二磺酸钠，所述均镀剂为1-（2-吡啶偶氮）-2-萘酚。
5.如权利要求1所述的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，其特征在于：所述载体阻化剂为油醇聚氧乙烯醚，所述细化剂为2-甲基-2-丙亚磺酰胺，所述均镀剂为1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐。
6.如权利要求1至5中任一权利要求所述的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，其特征在于：由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以200-700: 0.5-6: 1-8的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为200-700mg/L。
7.如权利要求1至5中任一权利要求所述的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，其特征在于：所适用的电镀条件为：采用恒电流双阳极电镀的方式，阴极与阳极的距离为6-25 cm，阴极电流密度为1-3A/dm2，温度为20-35℃，电镀时间30-100min；阳极采用磷铜，阴极移动和/或空气搅拌。
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