[发明专利]晶圆缺陷分类的方法、装置、电子设备以及存储介质在审
申请号: | 202110477960.7 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113096119A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 | 申请(专利权)人: | 上海众壹云计算科技有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06K9/62 |
代理公司: | 重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263 | 代理人: | 兰渝宏;熊传亚 |
地址: | 200333 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷 分类 方法 装置 电子设备 以及 存储 介质 | ||
1.一种基于分层拆解的晶圆缺陷分类方法,其特征在于,包括步骤:采集目标晶圆上每个目标区域的至少一个目标图像;
基于预存的所述目标区域的结构特征,对每个所述目标区域各自的目标图像进行分层处理,得到至少两个分层图形,及所述分层图形对应的层级信息;
根据所述层级信息对所述分层图形进行缺陷识别和分类,得到至少一个目标缺陷图形及其缺陷种类。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述目标区域包括多层结构,相应地,所述结构特征包括:所述多层结构中每一层结构各自对应的层级信息。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述层级信息包括:像素阈值和/或坐标信息。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,对所述目标图像进行分层处理的步骤,具体包括:
对每个所述目标图像进行边缘提取,得到至少一个闭合曲线图形及每个闭合曲线图形的像素信息;
识别出有交叉的至少两个闭合曲线图形,并进行图形分离,得到至少两个独立的待识别闭合曲线图形;
根据所述像素信息和每层的像素阈值识别所述待识别闭合曲线图形的层级,得到至少一个所述分层图形及其层级信息。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,根据所述像素信息和每层的像素阈值识别所述待识别闭合曲线图形的层级的步骤,具体包括:
按照从顶层到底层的顺序,将当前所述待识别闭合曲线图形的像素信息与所述多层结构中每一层的像素阈值逐一进行对比,直至判断出所述像素信息大于或等于所述像素阈值,判定所述待识别闭合曲线图形当前所在层级为所述像素阈值对应的层级。
6.一种缺陷分类装置,其特征在于,包括:
图像采集模块,用于采集目标晶圆上目标区域的至少一个目标图像;
图像分层模块,用于基于预存的所述目标区域的结构特征,对所述目标图像进行分层处理,得到至少两个分层图形,及所述分层图形对应的层级信息;
缺陷分类模块,用于根据所述层级信息对所述分层图形进行缺陷识别和分类,得到至少一个目标缺陷图形及其缺陷种类。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述目标区域包括多层结构,相应地,所述结构特征包括:所述多层结构中每一层结构各自对应的层级信息。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述层级信息包括:像素阈值和/或坐标信息。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述图像分层模块具体包括:
第一图像处理单元,用于对所述目标图像进行边缘提取,得到至少一个闭合曲线图形及每个闭合曲线图形的像素信息;
第二图像处理单元,用于从所述至少一个闭合曲线图形中识别出有交叉的至少两个闭合曲线图形,并图形分离,得到至少两个独立的待识别闭合曲线图形;
第三图像处理单元,用于根据所述像素信息和每层的像素阈值识别所述待识别闭合曲线图形的层级,得到至少一个所述分层图形及其层级信息。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述第三图像处理单元具体用于按照从顶层到底层的顺序,将当前待识别闭合曲线图形的像素信息与所述多层结构中每一层的像素阈值逐一进行对比,直至判断出所述像素信息大于或等于所述像素阈值,判定所述当前待识别闭合曲线图形当前所在层级为所述像素阈值对应的层级。
11.一种电子设备,包括至少一个处理器、至少一个存储器、通信接口和总线;其中,所述处理器、存储器、通信接口通过所述总线完成相互间的通信;其特征在于,
所述存储器用于存储执行权利要求1至5中任一所述方法的程序;
所述处理器被配置为用于执行所述存储器中存储的程序。
12.一种计算机可读存储介质,其存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时控制所述存储介质所在设备执行权利要求1至5中任一所述方法的步骤。
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