[发明专利]正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件在审
| 申请号： | 202110478072.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113203989A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;沈亚飞;王娜;李振海;陈桂莲;许建华 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 正反面 pcb 基板共面多 通道 瓦片 收发 组件 | ||
1.一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板；
所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面PCB基板设置于所述反面腔体内，所述正面PCB基板设置于所述正面腔体内；
所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。
2.根据权利要求1所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述正面腔体和所述反面腔体交错设置；
所述正面腔体和所述反面腔体通过多个空洞相通。
3.根据权利要求2所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述反面PCB基板和所述正面PCB基板处于同一水平面，并与所述空洞处通过金丝键合实现互连。
4.根据权利要求1所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，还包括第一射频接插件；
所述第一射频接插件设置于盒体上且与所述正面PCB基板焊接连接。
5.根据权利要求4所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，还包括低频接插件和第二射频接插件；
所述低频接插件和所述第二射频接插件设置在盒体上，且与所述反面PCB基板焊接连接。
6.根据权利要求1所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，还包括隔框；
所述隔框设置于所述正面PCB基板上，用于隔离所述正面PCB基板的多个收发通道。
7.根据权利要求5所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述低频接插件通过金丝键合与所述反面PCB基板互连，所述第二射频接插件通过金丝键合与所述正面PCB基板互连。
8.根据权利要求1所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述正面PCB基板上设置有包括功分器或功分器芯片的功分网络；
所述功分网络通过微带线，带状线和共面波导进行微波信号传输；
所述微带线与带状线用于所述正面PCB基板内微波信号传输；
所述共面波导用于所述正面PCB基板和所述反面PCB基板间的微波信号传输。
9.根据权利要求1所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述反面盖板激光封焊于所述盒体反面腔体口处，所述正面盖板激光封焊于所述盒体的正面腔体口处，实现所述正面腔体和反面腔体密封。
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