[发明专利]天线装置

说明书

本公开提供一种天线装置，所述天线装置包括：介电层，包括在第一方向上延伸的第一边缘和在第二方向上延伸的第二边缘，所述第二边缘比所述第一边缘短；第一馈电过孔，在第三方向上穿过所述介电层的一部分，并且与所述第二边缘相邻地设置；第二馈电过孔，在第三方向上穿过所述介电层的一部分，并且与所述第一边缘相邻地设置；馈电图案，连接到所述第二馈电过孔；以及天线贴片，在第三方向上设置在所述第二馈电过孔和所述馈电图案上方，并且耦合到所述第一馈电过孔、所述第二馈电过孔和所述馈电图案。所述天线贴片在与第一方向或第二方向平行的方向上与所述第一馈电过孔叠置。所述天线贴片在与第三方向平行的方向上与所述馈电图案叠置。

本申请要求于2020年9月16日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0119014号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种天线装置。

背景技术

近来，已经积极实现了包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信。

此外，随着便携式电子装置的发展，电子装置的显示区域中的屏幕的尺寸增大，作为设置有天线的非显示区域的边框的尺寸减小，并且可安装天线的区域的面积也减小。

在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对描述的技术的背景技术的理解，因此其可包含未形成对于本领域普通技术人员而言在本领域已知的现有技术的信息。

发明内容

提供本发明内容是为了按照简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的所选择的构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种天线装置包括：介电层，包括在第一方向上延伸的第一边缘和在第二方向上延伸的第二边缘；第一馈电过孔，被构造为在第三方向上贯穿所述介电层的至少一部分，并且被设置为与所述第二边缘相邻；第二馈电过孔，被构造为在所述第三方向上贯穿所述介电层的至少一部分，并且被设置为与所述第一边缘相邻；馈电图案，连接到所述第二馈电过孔；以及天线贴片，在所述第三方向上设置在所述第二馈电过孔和所述馈电图案上方，并且与所述第一馈电过孔、所述第二馈电过孔和所述馈电图案耦合，其中，所述第一边缘比所述第二边缘长，并且其中，所述天线贴片在与所述第一方向或所述第二方向平行的方向上与所述第一馈电过孔叠置，并且所述天线贴片在与所述第三方向平行的方向上与所述馈电图案叠置。

所述天线装置还可包括接地面，所述接地面在所述第三方向上设置在所述介电层下方，其中，在所述第三方向上相对于所述接地面，所述第一馈电过孔的高度大于所述第二馈电过孔的高度和所述馈电图案的高度。

所述天线贴片可被构造为具有至少一个孔，并且在所述至少一个孔中，所述第一馈电过孔在与所述第一方向或所述第二方向平行的方向上与所述天线贴片叠置。

所述馈电图案可包括：第一部分，连接到所述第二馈电过孔并且在与所述第一方向平行的方向上延伸；以及第二部分，在与所述第二方向平行的方向上从所述第一部分延伸。

所述天线装置可被配置为基于通过所述第一馈电过孔施加的电信号来发射和接收水平极化信号，并且可被配置为基于通过所述第二馈电过孔施加的电信号来发射和接收竖直极化信号。

所述天线贴片可包括在所述第三方向上顺序地设置的第一天线贴片和第二天线贴片，并且所述第二天线贴片的表面积大于所述第一天线贴片的表面积。

所述介电层可包括在所述第三方向上顺序地设置的第一层、第二层、第三层和第四层，所述第一馈电过孔贯穿所述第一层和所述第二层，并且所述第二馈电过孔贯穿所述第一层，并且所述馈电图案设置在所述第一层上。