[发明专利]一种微通道散热结构及其制造工艺有效

专利信息
申请号: 202110479142.0 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN113225989B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 邓小池;章云霖 申请(专利权)人: 苏州汇川技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 陈思凡
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 通道 散热 结构 及其 制造 工艺
【权利要求书】:

1.一种微通道散热结构,其特征在于,包括基板和至少一个微通道板;所述微通道板内设有贯通所述微通道板两端的微通道,所述微通道的一端为进液端,所述微通道的另一端为出液端;

所述基板的表面设置有凹槽部,所述基板上设有由所述凹槽部的两侧向外延伸而成的安装部,所述凹槽部包括至少一个凹槽,所述微通道板固定内嵌在所述凹槽内;

所述微通道板未与所述凹槽相接触的、且与所述凹槽的底面相对向的表面为发热器件接触面,所述安装部用于固定安装所述发热器件。

2.如权利要求1所述的微通道散热结构,其特征在于,所述微通道板通过焊接或者粘接的方式固定在所述凹槽上。

3.如权利要求1所述的微通道散热结构,其特征在于,所述微通道板的发热器件接触面与所述基板设置有凹槽部的表面齐平。

4.如权利要求2所述的微通道散热结构,其特征在于,所述微通道板通过焊接的方式固定在所述凹槽上,所述基板在与所述凹槽槽壁相对应的位置开有中空孔道。

5.如权利要求1所述的微通道散热结构,其特征在于,所述基板在相对向的两个表面均设置有凹槽部。

6.如权利要求1所述的微通道散热结构,其特征在于,所述凹槽为贯通所述基板的两个相对向端面的通槽。

7.如权利要求1所述的微通道散热结构,其特征在于,还包括进液集流部和出液集流部,所述进液集流部和出液集流部均设有中空容纳腔,且所述进液集流部上设有与中空容纳腔相连通的进液口和第一连接口,所述出液集流部上设有与中空容纳腔相连通的出液口和第二连接口,所述进液集流部的第一连接口与所述微通道板的进液端相连通,所述出液集流部的第二连接口与所述微通道板的出液端相连通。

8.如权利要求7所述的微通道散热结构,其特征在于,所述进液集流部和出液集流部位于所述微通道板的同一端,所述微通道板的数量为多个,还包括设在所述微通道板的与所述进液集流部或出液集流部相远离的一端的中继集流部,所述中继集流部设有中空容纳腔,所述多个微通道板中的部分微通道板为进液微通道板,所述多个微通道板中的除了进液微通道板的其余微通道板为出液微通道板,所述进液集流部的第一连接口与所述进液微通道板的进液端相连通,所述出液集流部的第二连接口与所述出液微通道板的出液端相连通,所述进液微通道板的出液端通过所述中继集流部的中空容纳腔与所述出液微通道板的进液端相连通;

或,所述进液集流部和出液集流部分别位于所述微通道板的两端。

9.一种权利要求1至8任一所述的微通道散热结构的制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:

通过开模成型得到所述基板和所述微通道板;

在所述基板的凹槽内放置焊料层;

将所述微通道板以嵌入的方式安装在所述基板的凹槽内,且所述焊料层位于所述微通道板与所述基板之间;

将所述微通道板和所述基板置于隧道炉焊接成型;

在所述基板位于所述凹槽的两侧设置所述安装部。

10.如权利要求9所述的制造工艺,其特征在于,所述微通道散热结构还包括进液集流部和出液集流部,所述进液集流部和出液集流部均设有中空容纳腔,且所述进液集流部上设有与中空容纳腔相连通的进液口和第一连接口,所述出液集流部上设有与中空容纳腔相连通的出液口和第二连接口;

所述制造工艺还包括:通过开模成型得到所述进液集流部和所述出液集流部,

在所述将所述微通道板和所述基板置于隧道炉焊接成型的步骤之前,还包括:将所述进液集流部的第一连接口与所述微通道板的进液端相连通,将所述出液集流部的第二连接口与所述微通道板的出液端相连通。

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