[发明专利]显示装置的涂胶方法和涂胶装置在审
申请号: | 202110479453.7 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113070190A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 王锐;王亮;郑浩旋 | 申请(专利权)人: | 滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02;B05C5/02;B05D3/04 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 239200 安徽省滁*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 涂胶 方法 装置 | ||
本申请公开了显示装置的涂胶方法和涂胶装置,显示装置的涂胶方法包括步骤:将显示装置固定在第一翻转平台上;旋转第一翻转平台,使所述显示装置的背面朝上;将所述显示装置移动到涂胶平台上,利用喷嘴从上朝下对所述显示装置中显示面板和覆晶薄膜连接处的背面涂布保护胶;将所述显示装置封装。本申请通过将显示装置翻转到背面朝上,通过喷嘴从上到下对覆晶薄膜与显示面板之间的连接处的背面涂胶,使得涂胶过程位于面板的上方,有效改善了出现滴胶、可视性差以及喷嘴容易堵住等问题。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及显示装置的涂胶方法和涂胶装置。
背景技术
在驱动电路中覆晶薄膜一端连接到印制电路板(Printed Cir-cuit Board,PCB),负责接收印制电路板传输过来的数据信号,另一端连接显示面板,用于将印制电路板输出的数据信号传输到显示面板上,驱动显示面板进行显示。其中,覆晶薄膜连接印制电路板和显示面板是通过绑定(Bonding)工艺完成的,具体是通过热压工艺,使用异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)将印制电路板和显示面板分别连接到覆晶薄膜的两端,从而形成驱动显示面板的电路回路。在完成覆晶薄膜与印制电路板、显示面板之间的绑定工艺后,通常还需要在覆晶薄膜与显示面板之间的连接处的正反两面涂覆保护胶,例如UV胶或图非胶(Tuffy胶),以使最终的显示产品在高温高湿的环境下,避免因走线腐蚀、导电胶老化而引起的该部分线路不良,并且还可以提高覆晶薄膜与显示面板之间的连接强度。
目前是通过喷嘴对覆晶薄膜与显示面板之间的连接处的背面从下到上涂覆保护胶,这样会导致对覆晶薄膜与显示面板连接处的背面涂胶工艺中,出现滴胶、可视性差以及喷嘴容易堵住等问题。
发明内容
本申请的目的是提供显示装置的涂胶方法和涂胶装置,防止对覆晶薄膜与显示面板连接处的背面涂胶工艺中,出现滴胶、可视性差以及喷嘴容易堵住的问题。
本申请公开了一种显示装置的涂胶方法,包括步骤:
将显示装置固定在第一翻转平台上;
旋转第一翻转平台,使所述显示装置的背面朝上;
将所述显示装置移动到涂胶平台上,利用喷嘴从上朝下对所述显示装置中显示面板和覆晶薄膜连接处的背面涂布保护胶;以及
将所述显示装置封装。
可选的,将所述显示装置移动到涂胶平台上,利用喷嘴从上朝下对所述显示装置中显示面板和覆晶薄膜连接处的背面涂布保护胶的步骤之后,还包括:
将涂布有保护胶的显示装置移动到固化平台,对保护胶进行固化;
其中,所述固化平台的数量至少为两个,所述固化平台依次承接不同的显示装置,并对所述显示装置中的保护胶进行低温热风处理。
可选的,所述将涂布有保护胶的显示装置移动到固化平台,对保护胶进行固化的步骤之后,将所述显示装置移动到检测平台上,对所述保护胶的涂布情况进行检测,判断是否满足要求;
若满足要求,将所述显示装置进行封装;若不满足要求,将所述显示装置返回到涂胶平台进行再次涂胶处理。
可选的,在对所述显示装置封装前,将所述显示装置移动到第二翻转平台,将所述显示装置翻转,使所述显示装置的正面朝上进行封装。
可选的,将所述显示装置移动到涂胶平台上,利用喷嘴从上朝下对所述显示装置中显示面板和覆晶薄膜的连接处的背面涂布保护胶的步骤中,当所述保护胶涂布完后,调整所述喷嘴的角度,清理所述喷嘴中残留的保护胶。
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