[发明专利]一种铂金薄膜及其制备方法和用途有效
申请号: | 202110479488.0 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113186528B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 邓道安 | 申请(专利权)人: | 上海铂源微电子有限公司 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C23C16/40;C23C16/34;C23C14/18;C23C14/35 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铂金 薄膜 及其 制备 方法 用途 | ||
1.一种铂金薄膜的制备方法,其特征在于,所述铂金薄膜包括衬底,以及依次设置于所述衬底表面的过渡层、铂膜层和保护层;所述铂膜层的厚度为800~1000nm;
所述过渡层的材料包括氮化铝和/或二氧化钛;
所述保护层的材料包括氮化铝和/或二氧化钛;
所述衬底的材料包括氮化铝、二氧化硅或氮化硅;
所述制备方法采用半导体晶圆生产工艺的装置进行,包括:
(1)利用金属有机化学气相沉积方法在衬底表面沉积一层过渡层;
(2)利用磁控溅射方法在所述过渡层表面沉积一层铂膜层;所述沉积过程中氧气的体积含量≥20%;
(3)利用原子层沉积方法在所述铂膜表面沉积一层保护层,经退火得到铂金薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述过渡层的材料为氮化铝;
所述保护层的材料为二氧化钛。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述衬底的材料为氮化铝或氮化硅。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述过渡层的厚度为10~18nm;
所述保护层的厚度为1~15nm。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述退火在保护气氛下进行;
所述保护气氛包括氮气和/或氢气。
6.根据权利要求1~5任一项所述方法制备得到的铂金薄膜在传感器领域中的用途。
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