[发明专利]一种钨靶材组件的焊接结构及其焊接方法

权利要求书

1.一种钨靶材组件的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构包括铝盖板、钨靶材、铝中间层和铜背板；

所述铜背板设置有第一放置槽，所述铝中间层设置于第一放置槽中，为第一组合件；

所述铝盖板设置有第二放置槽，所述钨靶材设置于第二放置槽中，为第二组合件；

将第一组合件与第二组合件叠放，其中铝中间层与钨靶材相接触；

所述钨靶材中与铝中间层的接触面为第一焊接面；

所述第一焊接面上设置有第一钛金属膜；

所述铜背板中与铝中间层的接触面为第二焊接面；

所述第二焊接面上设置有第二钛金属膜。

2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述第一放置槽的深度为3～5mm；

优选地，所述铝中间层的厚度为4～6mm。

3.根据权利要求1或2所述的焊接结构，其特征在于，所述第二放置槽的深度为8～12mm；

优选地，所述钨靶材的厚度为7～11mm。

4.根据权利要求1～3任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述第一放置槽的内径较铝中间层的直径多0.4～0.8mm；

优选地，所述第二放置槽的内径较钨靶材的直径多0.4～0.8mm。

5.根据权利要求1～4任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述铝中间层的厚度大于第二放置槽的深度；

优选地，所述第一焊接面的粗糙度≤3μm；

优选地，所述第二焊接面的粗糙度≤3μm；

优选地，所述第一钛金属膜的厚度为3～6μm；

优选地，所述第二钛金属膜的厚度为3～6μm；

优选地，所述铝盖板的材质为Al060；

优选地，所述铝中间层的材质为Al1060；

优选地，所述钨靶材的纯度≥99.999wt％；

优选地，所述铜背板的材质为C46400。

6.一种钨靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法采用权利要求1～5任一项所述的钨靶材组件的焊接结构进行。

7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：将具有所述焊接结构的钨靶材组件放入包套内，依次进行脱气、扩散焊接和去除包套，得到钨靶材组件。

8.根据权利要求6或7所述的焊接方法，其特征在于，所述包套的材质包括铝；

优选地，所述脱气的温度为320～380℃；

优选地，所述脱气的时间为2～4h；

优选地，所述脱气后的真空度≤0.002Pa；

优选地，所述扩散焊接的温度为420～480℃；

优选地，所述扩散焊接的压力为100～110MPa；

优选地，所述扩散焊接的时间为4～6h。

9.根据权利要求6～8任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括步骤：将钨靶材组件的焊接结构放置于包套内，在320～380℃下脱气2～4h，直至真空度≤0.002Pa，在温度为420～480℃和压力为100～110MPa下进行扩散焊接4～6h，去除包套，得到钨靶材组件。

10.一种钨靶材组件，其特征在于，所述钨靶材组件采用权利要求6～9任一项所述的钨靶材组件的焊接方法焊接得到。