[发明专利]一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法

说明书

本发明提供一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法，具体步骤包括：（1）上料机器人抓取治具上模板移动到已经放置好透镜与支架基板的治具下模板上；（2）焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接输送带上；（3）点焊组件对透镜点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定，点焊完成后，焊接输送带带动支架基板向前移动；（4）治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上；（5）当支架基板移动到满焊组件时，满焊组件即可进行完整的焊接，使得透镜完全焊接在支架基板上；（6）焊接完成后，下料组件将已完成透镜焊接的支架基板推送至支架基板存放弹夹上。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法。

背景技术

近年来LED器件由于具有节能、环保、使用寿命长等优点，广泛应用在家庭、商场、工厂等室内、外照明中，UVLED器件由于具有杀菌、固化等优点，广泛地应用在杀菌、固化等领域。

生产LED器件仍以手工装配或者半自动装配为主，生产技术存在较多缺点，例如产品质量不高、产生不良品较多，尤为突出的是生产效率低，生产成本居高不下。

现有LED器件在生产过程中第一步需要将对应的LED芯片固定在基板上，现有LED芯片主要主要包括正装芯片和倒装芯片，其中正装芯片由于需要打线，从而生产效果低下，而倒装芯片对LED器件贴片设备的精度要求比较高，从而导致成本较高且效率，且倒装芯片上料工艺复杂等问题从而无法实现真正自动化生产。

在中国专利号为CN201410806003.4，公告日为2017.12.22专利文献中公开了一种倒装LED芯片定位封装设备，包括：支撑平台；芯片放置装置，放置在支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置装置，放置在支撑平台上，且放置基板；以及移动支架，在支撑平台上移动；移动支架包括：支杆件和连接支杆件的横杆；吸头件，绕横杆自转或横向移动；控制装置，控制移动支架移动和吸头件转动。该方案倒装LED芯片定位封装设备，通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动，控制装置根据预设的LED芯片位置数据，控制移动支架移动至对应LED芯片的上空，并通过吸头件自动吸起LED芯片。然后，根据预设的基板位置数据，把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处，完成全自动化的移动操作。

但是，该设备只是将LED芯片吸附然后移动到基板对应位置上，且完成焊接后的基板无法实现自动下料，只是通过激光发射器进行一次定位，在焊接的过程中没有预防芯片会错位的问题，因此，焊接完成后容易造成芯片的位置偏离的问题。

发明内容

本发明提供一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法，本发明的焊接设备及工艺方法，焊接时对透镜进行一次固定点焊，使得透镜在焊接的过程中不会发生偏离、变形的情况，且下料方便。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种UVLED加工的焊接设备，包括焊接设备，所述焊接设备设置在基台上，所述焊接设备包括焊接翻转装置、焊接输送带、点焊装置、治具翻转机构和下料组件，所述焊接翻转装置设置在基台上，在焊接翻转装置的一侧设有治具翻转机构，所述焊接翻转装置的一端设有焊接输送带，位于焊接输送带的末端设有下料组件，所述点焊装置设置在焊接输送带的上方，在焊接翻转装置一侧的基台上还设有上料机器人；所述焊接翻转装置包括焊接上料台、焊接翻转电机、焊接装置固定台、焊接翻转架、焊接翻转固定夹手和治具下模板，所述焊接装置固定台设置在焊接输送带的一端，焊接翻转电机设置在焊接装置固定台的一侧，位于焊接装置固定台上设有焊接翻转架，在焊接翻转架上设有焊接上料台，在所述焊接上料台的两侧设有焊接翻转固定夹手，位于焊接上料台上设有治具下模板；在治具下模板上设有透镜槽，焊接翻转装置用于将放置到透镜槽内的透镜和放置到透镜上的支架基板以及与治具下模板相对应的治具上模板翻转放置到焊接输送带上，所述治具翻转机构用于对治具上模板进行翻转；