[发明专利]一种同步离合盘式轴向刀杆动力刀架有效
申请号: | 202110482508.X | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113231658B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 宋爱平;崔继文;宋启皓;潘建州 | 申请(专利权)人: | 扬州鼎准科技有限责任公司 |
主分类号: | B23B29/24 | 分类号: | B23B29/24 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 赵荔 |
地址: | 225000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 同步 离合 轴向 动力 刀架 | ||
本发明公开了机械加工技术领域内的一种同步离合盘式轴向刀杆动力刀架,包括刀盘支撑架,刀盘支撑架上固定安装有连接外壳,连接外壳外可转动地连接有轴向动力外壳,轴向动力外壳上可转动地连接有与轴向动力外壳同轴心设置的中间齿轮传动轴,中间齿轮传动轴上连接有主动圆柱齿轮,轴向动力外壳内排布有若干轴向动力传递轴和套装在轴向动力传递轴一一对应的离合盘式同步器,轴向动力传递轴上连接有与主动圆柱齿轮啮合的从动圆柱齿轮,轴向动力传递轴上开有空心滑槽,轴向动力传递轴上还安装有可带动离合盘式同步器沿空心滑槽轴向滑动的同步驱动机构,离合盘式同步器能与从动圆柱齿轮配合;本发明可单独驱动任一刀具运动。
技术领域
本发明属于机械加工技术领域,特别涉及一种同步离合盘式轴向刀杆动力刀架。
背景技术
随着制造业的发展和制造水平的进步,零件加工的工艺要求更高,所需要的工序也更加复合化、多元化,但是,数控机床使用的传统刀架只能通过数控程序实现简单的换刀过程,因此在数控自动化加工过程中难以实现铣削、磨削、钻孔等这些需要为刀具提供切削动力的工序。为了解决上述问题并实现更加复合化、自动化的数控加工过程,目前市场上越来越多的动力刀架产品应运而出。
使用现有技术中的动力刀架加工具有不同螺纹的螺杆等具有复杂形状的轴类零件时,将用来加工零件的不同刀具安装到不同的刀具夹头上,加工过程中,刀架上所有的刀具均会同时运动,能耗高,安全隐患较大。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的在于解决上述现有技术中无法单独驱动任一刀具运动的技术问题,提供一种同步离合盘式轴向刀杆动力刀架,本发明可单独驱动任一刀具运动,降低能耗,更加安全可靠。
本发明的目的是这样实现的:一种同步离合盘式轴向刀杆动力刀架,包括刀盘支撑架,所述刀盘支撑架上固定安装有连接外壳,所述连接外壳外可转动地连接有轴向动力外壳,所述轴向动力外壳上可转动地连接有与轴向动力外壳同轴心设置的中间齿轮传动轴,所述中间齿轮传动轴上连接有主动圆柱齿轮,所述轴向动力外壳内排布有若干轴向动力传递轴和与轴向动力传递轴一一对应的离合盘式同步器,所述轴向动力传递轴上连接有与主动圆柱齿轮啮合的从动圆柱齿轮,所述轴向动力传递轴上开有轴向通孔,轴向动力传递轴上还开有与轴向通孔连通的空心滑槽,所述轴向动力传递轴位置处还安装有可带动离合盘式同步器沿空心滑槽轴向滑动的同步驱动机构,所述同步驱动机构带动离合盘式同步器朝从动圆柱齿轮所在方向移动时,离合盘式同步器可与从动圆柱齿轮配合。
本发明中,轴向动力传递轴上连接有用于夹持刀具的刀具夹头,刀具夹头的外端在连接外壳朝外的方向上,不同的刀具夹头上可安装不同的刀具,用于加工具有多种螺纹的螺杆等复杂形状的轴类零件;加工时,根据实际需将带有对应刀具的轴向动力传递轴转动至设定好的固定的待加工位置,具体为,控制轴向动力外壳转动,当对应轴向动力传递轴转动至设定的位置时,轴向动力外壳停止转动,同步驱动机构推动离合盘式同步器往里移动,使离合盘式同步器与从动圆柱齿轮配合,从动圆柱齿轮转动时,带动离合盘式同步器的转动,离合盘式同步器带动轴向动力传递轴的转动,轴向动力传递轴带动对应刀具的转动,实现零件的加工;本实用新型结构紧凑,转动至固定的加工位置轴向动力传递轴才会转动,不在加工位置的轴向传递轴不会转动,降低能耗;可应用于复杂形状的零件的加工工作中,尤其适用于加工不同形状的螺杆的工作中。
为了进一步实现轴向动力传递轴的接合,所述同步驱动机构包括安装在空心滑槽内的顶杆,所述离合盘式同步器包括贯穿空心滑槽且套接在顶杆上的横推杆,所述横推杆可沿着空心滑槽轴向滑动,顶杆可推动横推杆向里移动;此设计中,当顶杆收到推力作用往里移动时,顶杆推动横推杆向里移动,横推杆带动离合盘式同步器移动,使离合盘式同步器与从动圆柱齿轮配合,从动圆柱齿轮带动离合盘式同步器的转动,离合盘式同步器带动轴向动力传递轴的转动,实现动力接合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州鼎准科技有限责任公司,未经扬州鼎准科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110482508.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其制造方法
- 下一篇:一种Ca-AKG咀嚼片及其制备方法