[发明专利]弹性波器件封装在审
| 申请号： | 202110482538.0 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113890502A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 中村浩;中村博文 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/145 | 分类号： | H03H9/145;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弹性 器件 封装 | ||
1.一种弹性波器件封装，其特征在于：所述弹性波器件封装具备：弹性波器件，形成在压电基板的一面上并包含有梳状电极的电极图案；封装基板，具有搭载所述弹性波器件的搭载侧，且与所述弹性波器件的一面之间形成有缝隙；及封装树脂，形成在所述封装基板的搭载侧，其中，所述电极图案具有数个独立电位点及数个连接所述独立电位点并朝向所述弹性波器件的外缘延伸的延长部，所述封装树脂具有迂回进入部，所述迂回进入部在所述弹性波器件的外缘侧进入所述弹性波器件与所述封装基板之间，并与所述延长部电连接，且所述封装树脂具有体积电阻抗率在100Ω·cm以上且107Ω·cm以下的导电性。
2.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：通过所述延长部，使所述电极图案中全部的独立电位点与所述封装树脂电连接。
3.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：通过所述延长部，使所述电极图案中一部分的独立电位点与所述封装树脂电连接，且使其他的独立电位点不与所述封装树脂电连接。
4.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：通过数个所述延长部，使所述电极图案中至少一部分的独立电位点与所述封装树脂电连接。
5.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述延长部的延伸前端连接到所述弹性波器件的外缘。
6.根据权利要求5所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部连接到所述弹性波器件的外缘。
7.根据权利要求5所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部终止于所述弹性波器件的外缘前，而不与所述弹性波器件的外缘接触。
8.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述延长部的延伸前端与所述弹性波器件的外缘之间隔着间隔。
9.根据权利要求8所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部延伸至所述延伸前端。
10.根据权利要求8所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部终止于延伸前端前，而不与所述延伸前端接触。
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