[发明专利]压膜机及压膜成型方法在审
申请号: | 202110483951.9 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113290874A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 王莹 | 申请(专利权)人: | 深圳市松禾智能装备有限公司 |
主分类号: | B29C65/52 | 分类号: | B29C65/52;B29C65/78;B29L31/34 |
代理公司: | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人: | 彭年才 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区马田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压膜机 成型 方法 | ||
本发明涉及一种压膜机及压膜成型方法,所述压膜机包括上模机构、下模机构、喷胶机构和离型膜牵引输送装置,所述上模机构用于吸附工件,所述离型膜牵引输送装置设于所述上模机构和下模机构之间,用于使离型膜在所述上模机构和下模机构之间输送,所述上模机构向下移动将工件和离型膜贴合并整平于所述下模机构,所述喷胶机构设于所述离型膜牵引输送装置的一侧以给所述离型膜喷胶,通过机械的方法将电路板与离型膜紧密压合,提高产品合格率。
技术领域
本发明涉及压膜设备技术领域,具体涉及一种压膜机及压膜成型方法。
背景技术
在电路板的生产制造过程中,首先需要将电路板与膜体贴合,而现有的技术中对于电路板与膜体的贴合采用人工操作或机台设备贴合的方式,采用人工贴合不仅耗费大量的人力资源,提高了柔性印刷电路板的生产成本,人工贴合操作效率很低,贴合效果差,误差较大,产生大量的不合格产品,极大的提高了生产成本;现有的机台设备在贴膜时存在贴合不严密的问题,会导致线路开路等问题,容易造成贴膜失败,导致产品良率大大降低,增加成本。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可以将电路板与离型膜紧密压合的压膜机及压膜成型的方法,提高良品率。
一种压膜机,其包括上模机构、下模机构、喷胶机构和离型膜牵引输送装置,所述上模机构用于吸附工件,所述离型膜牵引输送装置设于所述上模机构和下模机构之间,用于使离型膜在所述上模机构和下模机构之间输送,所述上模机构向下移动将工件和离型膜贴合并整平于所述下模机构,所述喷胶机构设于所述离型膜牵引输送装置的一侧以给所述离型膜喷胶。
优选地,所述上模机构包括上模安装结构和上模下压结构,所述上模安装结构设于所述上模下压结构的下方,所述上模机构还设有导柱,所述导柱上设有套环,所述上模下压结构和上模安装结构的四周分别穿设于所述导柱,所述套环用于引导上模安装结构向下施压。
优选地,所述上模下压结构设有驱动件,用于控制上模下压结构下压,所述驱动件固定设于所述上模下压结构的上方。
优选地,所述上模安装结构还设有真空吸附装置,所述真空吸附装置包括加热棒、上模真空仓和治具,所述上模真空仓设于所述上模安装结构的底面,所述治具设于所述上模真空仓底面,使得所述治具便于吸附所述电路板,所述加热棒用于给所上模下压结构加热下压,将工件下压至下模机构。
优选地,所述下模机构设有升降气缸和密封板,所述密封板中间位置开设有开窗,所述升降气缸设于所述密封板的下方,所述升降气缸用于升降所述密封板。
优选地,所述导柱向下延伸至所述下模机构,所述导柱设于所述下模机构上方以方便上模机构下压至下模机构。
优选地,所述离型膜牵引输送装置包括离型膜收卷结构、离型膜放卷结构和离型膜拉平结构,所述离型膜收卷结构和所述离型膜放卷结构分设于所述密封板的两侧,所述离型膜拉平结构设于所述离型膜收卷结构与密封板之间。
优选地,所述密封板下方设有密封仓,所述离型膜放卷结构拉出离型膜,所述离型膜穿过所述密封板与密封仓之间的空隙,所述离型膜拉平结构用于将拉出的离型膜拉紧绷直并铺平于所述开窗,所述离型膜收卷结构用于收卷所述离型膜。
优选地,所述喷胶机构通过支柱支撑于所述离型膜收卷结构一侧,所述喷胶机构设有喷胶阀、横向平移模组、纵向平移模组和下移模组,所述横向平移模组和所述纵向平移模组可活动连接,所述下移模组和所述横向平移模组可活动连接,所述横向平移模组、纵向平移模组和下移模组分别用于移动所述喷胶机构,以将所述喷胶阀对准所述密封板的开窗以给所述离型膜喷胶。
一种压膜成型的方法,所述方法基于以上所述的压膜机以实现,所述方法包括如下步骤:
S1,把工件放到上模机构,通过真空吸附装置吸附于所述上模安装结构;
S2,控制离型膜牵引输送装置释放出离型膜,并将离型膜输送至所述密封板与密封仓之间的空隙,并拉平于所述开窗;
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