[发明专利]植物切割和克隆生长装置及相关方法

权利要求书

1.一种用于切割和克隆植物的装置，所述装置包括：

第一隔室和第二隔室，所述第一隔室和所述第二隔室可操作地连接在一起并且可从打开位置移位到限定包围件的闭合位置；

切割器，所述切割器被安装在所述隔室中的至少一个隔室内并且被配置成当所述第一隔室和所述第二隔室移位到所述闭合位置时切割植物部分，所述植物部分的切割端被容纳在所述包围件内；以及

生长培养基，所述生长培养基被设置在所述第一隔室和/或所述第二隔室中以用于接触所述植物部分的所述切割端。

2.一种用于切割和克隆植物的装置，所述装置包括：

第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件铰接地连接在一起并且可从打开位置移位到闭合位置；

切割器，所述切割器被安装到所述支撑构件中的至少一个支撑构件并且被配置成当所述第一支撑构件和所述第二支撑构件被移位到所述闭合位置时切割植物部分，以产生具有切割端的植物插条；

紧固构件，所述紧固构件被安装到所述第一支撑构件和所述第二支撑构件并且被配置成紧固所述植物插条；以及

生长培养基，所述生长培养基被安装到所述支撑构件中的至少一个支撑构件以用于接触所述植物部分的所述切割端。

3.一种用于切割和克隆植物的装置，所述装置包括：

第一隔室和第二隔室，其中所述第一隔室和所述第二隔室当被联接在一起时限定包围件；以及

切割器，所述切割器被安装在所述第一隔室内并且被配置成当所述第一隔室和所述第二隔室被联接在一起时切割植物部分以产生具有切割端的植物插条，使得所述植物部分的切割端被容纳并保持在所述包围件内。

4.一种根据权利要求1至3中任一项所限定的装置用于切割和克隆植物的用途。

5.一种根据权利要求1至3中任一项所限定的装置作为用于在所述装置内接收植物的至少一个种子的种子培育器的用途。

6.一种用于切割植物部分并且从经切割的植物部分生产植物克隆体的方法，所述方法包括：同时地切割所述植物部分并将所述植物部分的所得到的切割端封闭在包括生长培养基的包围件内。

7.一种生产植物产品的过程，其包括：

通过使用根据权利要求1至145中任一项所限定的装置和/或根据权利要求150或151中任一项所限定的方法切割植物的一部分来克隆所述植物；

使植物克隆体生长；以及

从所述植物克隆体收获植物产品。

8.一种制造克隆装置的方法，其包括：

形成第一隔室和第二隔室，所述第一隔室和所述第二隔室中的至少一个包括切割器，所述第一隔室和所述第二隔室被成形和配置成当联接在一起时形成包围件，并且所述切割器被定向成在将所述第一隔室和所述第二隔室闭合在一起时切割植物部分以产生具有切割端的植物插条。

9.一种制造根据权利要求1至3中任一项所限定的克隆装置的方法。

10.一种套件，其包括根据权利要求1至3中任一项所限定的植物切割装置、以及植物容器。