[发明专利]基于双模谐振的小型化高隔离度圆极化分集天线

权利要求书

1.一种基于双模谐振的小型化高隔离度圆极化分集天线，其特征在于，包括金属地板、介质层和两组镜像对称设置的辐射单元；每组所述辐射单元均包括辐射贴片、短路部件组和馈电探针；所述馈电探针向所述辐射贴片馈电，所述辐射贴片通过所述短路部件组与所述金属地板连接；所述介质层位于所述金属地板与所述辐射贴片之间；所述短路部件组用于屏蔽两所述辐射贴片之间的耦合、维持所述辐射贴片放大2倍后所激励的TM₁₁模和TM_31/13模的谐振频率不变；所述辐射贴片上开设有镂空槽，所述镂空槽用于聚拢所述TM₁₁模、所述TM_31/13模的部分电场；

所述辐射贴片呈矩形；所述短路部件组包括金属柱，所述金属柱沿着所述辐射贴片的第一边边沿、第二边边沿依次排列成L字型；所述第一边与所述第二边相邻，所述第一边为靠近另一辐射单元的边；

所述镂空槽位于所述辐射贴片的对角线上，且其长度方向的延长线过所述短路部件组的拐角。

2.如权利要求1所述的基于双模谐振的小型化高隔离度圆极化分集天线，其特征在于，所述镂空槽的远离拐角端延伸至直角的顶点处，该直角与所述拐角相对。

3.如权利要求2所述的基于双模谐振的小型化高隔离度圆极化分集天线，其特征在于，所述天线的中心工作频率波长为λ，两所述第一边之间的距离为A，其中，A≥0.00473λ。

4.如权利要求3所述的基于双模谐振的小型化高隔离度圆极化分集天线，其特征在于，所述镂空槽的长度为B，宽度为C，其中，0.253λ≤B≤0.254λ，0C≤0.027λ。

5.如权利要求3所述的基于双模谐振的小型化高隔离度圆极化分集天线，其特征在于，所述短路部件组中的金属柱的间距为R，金属柱的直径为D；所述辐射贴片为正方形，边长为E，其中，0.0055λ≤R≤0.0071λ，0.0028λ≤D≤0.003λ，0.197λ≤E≤0.198λ。

6.如权利要求5所述的基于双模谐振的小型化高隔离度圆极化分集天线，其特征在于，所述短路部件组的总长度为N，其中，1.95E≤N≤2E。

7.如权利要求3所述的基于双模谐振的小型化高隔离度圆极化分集天线，其特征在于，所述金属地板的长边为F，宽边为G；所述介质层由介电常数为2.0-4.0的介质板构成，所述介质板的厚度为H，其中，0.00473λ≤A≤0.00475λ，0.550λ≤F≤0.554λ，0.550λ≤G≤0.554λ，0.0552λ≤H≤0.0554λ。

8.如权利要求1至7任一所述的基于双模谐振的小型化高隔离度圆极化分集天线，其特征在于，所述辐射贴片的馈电点位置阻抗匹配。