[发明专利]抗电磁波干扰的数据线及其加工方法

权利要求书

1.一种抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，包括数据线、与所述数据线连接的插头、及套设于所述插头外的屏蔽壳体；所述数据线包括基线、铜箔层、编织层和导电层；所述铜箔层套设于所述基线的外圈，所述编织层分别与铜箔层和所述屏蔽壳体连接，所述导电层套设于编织层外圈；所述数据线包括编织环焊层；所述编织环焊层套设于所述编织层的外圈，所述编织环焊层用于使所述编织层和所述屏蔽壳体紧密接触；所述屏蔽壳体包括上屏蔽壳和下屏蔽壳；所述上屏蔽壳和所述下屏蔽壳缝隙处设置有焊锡件；所述编织层包括连接端和后翻端，所述连接端与所述铜箔层连接，所述后翻端与所述下屏蔽壳连接；

所述抗电磁波干扰的数据线的加工方法，该加工方法包括如下步骤：

步骤1：将基线的外圈包覆铜箔层；

步骤2：将编织层后翻与铜箔层紧密接触，以使得编织层与铜箔层连接为一个整体并形成内部屏障层；

步骤3：将编织层后翻后的编织层外圈包覆导电层，以使得编织层与导电层连接为一个整体并形成外部屏障层；

步骤4：在导电层上组装上屏蔽壳和下屏蔽壳，将编织层再次后翻并与上屏蔽壳和下屏蔽壳360度均匀接触；

步骤5：对编织层的再次后翻端360度环焊所述环焊层使编织层和屏蔽壳体紧密接触；

步骤6：对上屏蔽壳和下屏蔽壳的缝隙处进行焊锡处理，使屏蔽壳体内部产生一个密闭的腔体。

2.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述上屏蔽壳设置有卡扣，所述下屏蔽壳开设有与所述上屏蔽壳配合的卡槽。

3.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述铜箔层的厚度为0.05mm～0.06mm。

4.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，还包括防护壳；所述防护壳套设于所述屏蔽壳体外圈。

5.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，其中步骤1中的所述铜箔层绕所述基线1.5圈。

6.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，其中步骤3中的所述导电层绕所述编织层1.5圈。