[发明专利]IC载板加工设备以及方法

说明书

本发明涉及激光加工技术领域，提供了一种IC载板加工设备，包括上料仓、取料机构、送料机构、打标系统、翻面机构以及下料仓，所述上料仓，用于临时储存IC载板，所述取料机构，用于从所述上料仓中取出IC载板以及将加工完成的IC载板送至所述下料仓，所述送料机构，用于将所述取料机构从所述上料仓中取出的IC载板送至所述打标系统加工，所述打标系统，用于对所述IC载板进行加工，所述翻面机构，用于将所述IC载板翻面后再送至所述打标系统继续加工，所述下料仓，用于临时储存加工完毕的IC载板。还提供一种IC载板加工方法。本发明的自动化程度高，可以实现上料、送料、识别、打标、翻面、下料等一系列工序的全自动作业。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体为一种IC载板加工设备以及方法。

背景技术

激光打标设备是一种通过激光在物料上将相应标记图案标刻在指定位置的一种设备。

而现有设备大多结构较为复杂，无法实现全自动化打标工作，成本也过高。另外，现有打标设备针对的标刻目标多为其中一面，若要标刻其他面时，需要人为辅助翻面；而在上料和下料方面，也多采用人工上料，影响了工作效率；常规的机械手上下料适配度较低，需要根据不同的物料尺寸更换不同型号的抓取结构，较为复杂；现有的送料机构，每次只能送一趟，效率低下，而且送料的过程中容易出现脱料的情况；常规视觉识别模块只能拍摄一个视角的画面，适配度低；另外现有激光标刻系统不方便调整光束与光学器件的同轴度，常常伴随着误差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种IC载板加工设备以及方法，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种IC载板加工设备，包括上料仓、取料机构、送料机构、打标系统、翻面机构以及下料仓，

所述上料仓，用于临时储存IC载板，

所述取料机构，用于从所述上料仓中取出IC载板以及将加工完成的IC载板送至所述下料仓，

所述送料机构，用于将所述取料机构从所述上料仓中取出的IC载板送至所述打标系统加工，

所述打标系统，用于对所述IC载板进行加工，

所述翻面机构，用于将所述IC载板翻面后再送至所述打标系统继续加工，

所述下料仓，用于临时储存加工完毕的IC载板。

进一步，所述上料仓、所述送料机构、所述翻面机构以及所述下料仓围合形成U型结构，所述打标系统处于U型结构中。

进一步，所述打标系统垂直于所述送料机构布设，所述上料仓位于所述打标系统的其中一侧，所述下料仓和所述翻面机构均位于所述打标系统的另外一侧。

进一步，还包括用于储存无需加的物料的非加工料仓，所述非加工料仓位于所述上料仓远离所述送料机构的一侧。

进一步，还包括用于识别有缺陷或需要报废的IC载板的扫描系统，所述扫描系统悬设于所述打标系统的上方。

进一步，还包括用于临时储存所述扫描系统识别出来的IC载板的NG料仓，所述NG料仓设于所述下料仓远离所述翻面机构的一侧。

进一步，所述扫描系统包括视觉识别模块，所述视觉识别模块扫描识别IC载板的情况，并将识别的情况以及位置信息传入系统作为记录。

进一步，所述取料机构包括上料组件和下料组件，所述上料组件的上料路径覆盖所述上料仓以及所述送料机构并用于上料仓和所述送料机构之间的物料搬运，所述下料组件的下料路径覆盖所述送料机构、所述翻面机构以及所述下料仓并用于所述送料机构、所述翻面机构和所述下料仓之间的物料搬运。