[发明专利]填孔空洞检测方法、系统及装置

权利要求书

1.一种填孔空洞检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取反射波形；所述反射波形被配置为向印制电路板上的目标填孔发射超声波后反射形成；

根据所述反射波形确定所述目标填孔是否存在填孔内部空洞。

2.根据权利要求1所述的填孔空洞检测方法，其特征在于，所述根据所述反射波形确定所述目标填孔是否存在填孔内部空洞包括：

获取所述反射波形的波形状态参数；所述波形状态参数包括所述反射波形的最大幅度值；

若所述反射波形的波形状态参数大于预设阈值，则判定所述目标填孔中存在填孔内部空洞。

3.根据权利要求1所述的填孔空洞检测方法，其特征在于，所述获取反射波形之前，还包括：

获取印制电路板的图像；其中，所述印制电路板包括多个第一定位点；

基于所述多个第一定位点在图像中的位置信息建立第一坐标系，并确定所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息；

基于所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息以及所述第一坐标系与第二坐标系之间的映射关系，确定所述目标填孔在所述印制电路板中的位置信息；所述第二坐标系被配置为基于所述印制电路板所处平面建立。

4.根据权利要求3所述的填孔空洞检测方法，其特征在于，所述基于所述多个第一定位点在图像中的位置信息建立第一坐标系，并确定所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息包括：

基于多个第一定位点在图像中的位置信息和印制电路板图中的多个第二定位点的位置信息，确定每一目标填孔在所述图像中的位置信息。

5.一种填孔空洞检测系统，其特征在于，包括：

波形获取单元，被配置为获取反射波形，所述反射波形是在向印制电路板上的目标填孔发射超声波后反射形成的；

检测单元，被配置为根据所述反射波形确定所述目标填孔是否存在填孔内部空洞。

6.根据权利要求5所述的填孔空洞检测系统，其特征在于，所述检测单元包括：

参数生成单元，被配置为获取所述反射波形的波形状态参数，所述波形状态参数包括所述反射波形的最大幅度值；

判定单元，被配置为在所述反射波形的波形状态参数大于预设阈值时，判定所述目标填孔中存在填孔内部空洞。

7.根据权利要求5所述的填孔空洞检测系统，其特征在于，还包括：

图像获取单元，被配置为获取印制电路板的图像，所述印制电路板包括多个第一定位点；

第一位置信息确定单元，被配置为基于所述多个第一定位点在图像中的位置信息建立第一坐标系，并确定所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息；

第二位置信息确定单元，被配置为基于所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息以及所述第一坐标系与第二坐标系之间的映射关系，确定所述目标填孔在所述印制电路板中的位置信息，所述第二坐标系被配置为基于所述印制电路板所处平面建立。

8.根据权利要求7所述的填孔空洞检测系统，其特征在于，所述第一位置信息确定单元还被配置为基于多个第一定位点在图像中的位置信息和印制电路板图中的多个第二定位点的位置信息，确定每一目标填孔在所述图像中的位置信息。

9.一种填孔空洞检测装置，其特征在于，包括：

处理器，被配置为执行如权利要求1至4中任一项所述的填孔空洞检测方法；

耦接至所述处理器的超声波发射单元，所述超声波发射单元被配置为向印制电路板上的目标填孔发射超声波。

10.根据权利要求9所述的填孔空洞检测装置，其特征在于，还包括：

耦接至所述处理器的标记单元，所述标记单元被配置为根据所述目标填孔在所述印制电路板中的位置信息，在印制电路板上对存在填孔内部空洞的目标填孔进行标记。