[发明专利]一种混光均匀的三基色Mini LED背光源

说明书

本发明公开了一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，包括基板、Mini LED发光单元、封装胶体、扩散剂。其中基板上分布有固晶焊盘、金属线路、接线端子，金属线路连接固晶焊盘至接线端子并与驱动电路连通，发光单元包含Mini LED范畴的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。其中每四颗芯片为一循环单元(两绿一红一蓝)，交互分布于基板上，各芯片通过基板电路均可单独驱动，使用扩散剂与胶体混合进行整体封装。本发明采用红、绿、蓝三种芯片作为背光，可大幅提升背光源的色域范围与亮度，通过四颗芯片为一循环单元的阵列式分布与掺有扩散剂的封装胶水，可使光线混合后背光的光色更加均匀，无需扩散板，可大幅减小背光厚度，从而实现宽色域、微薄化、高亮的性能。

技术领域

本发明涉及一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，属于液晶显示背光领域。

背景技术

LCD是当前应用最广泛的显示器件，具有能耗低、分辨率高、轻薄、寿命长和无辐射等优点。近年来，LCD显示技术一直保持着飞速的发展，虽然国内的LCD技术起步较晚，但是随着技术的不断完善，我国的LCD显示技术与韩国、日本等发达国家的差距正在不断缩小。作为一种非主动显示器件，LCD需要背光模组来提供均匀的面光源，故而背光光源对于显示亮度和体积、重量都有着直接影响。随着社会发展，消费者对液晶显示器的需求日渐提高，液晶显示器向着更加轻薄，分辨率更高的方向发展，如何使背光模组更加轻薄成为目前研究工作的重要指标。

传统LED背光源主要为LED蓝光芯片+黄色荧光粉组成的白光模组实现，在LCD面板显示图像时，背光作为光源来源，其整体一直处于工作点亮状态，这种方式就导致LCD装置的显示对比度较低，无法达到高端应用需求，且色域范围较窄，与OLED相比仍有较大差距，同时，背光源的亮度等级较低，严重影响LCD装置在户外使用的应用发展。

因此伴随着LED显示日趋微型化，Mini LED背光产品应用而生，其应用特点主要体现在尺寸与模组结构上，即“迷你”微型化光源，其小尺寸特点可使背光源的LED间距做的更加密集，从而减小混光距离和模组厚度。现有Mini LED背光源主要为Mini LED蓝光芯片结合量子点膜的方式实现，相比普通LED背光而言，可扩宽LCD显示色域和减小背光厚度，同时可对背光进行分区控光，实现高对比度特点。

虽然现有Mini LED背光源可达到一定效果，但其色域范围仍然无法满足高端场景的应用需求；同时受量子点性能影响，背光的整体亮度无法做到很高，影响其户外的使用效果；再者现有背光源为了实现混光均匀，均需扩散板对光线进行处理，因此一定程度上增加了背光模组的整体厚度，无法真正的做到超薄化指标，而且在三基色合成白光时，绿光芯片的能量远大于另外两种芯片，若单纯的使用三基色，无法在保证混光均匀的情况下缩短混光距离。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，采用红、绿、蓝三种芯片作为背光，可大幅提升背光源的色域范围与亮度，通过四颗芯片为一循环单元的阵列式分布与掺有扩散剂的封装胶水，可使光线混合后背光的光色更加均匀，无需扩散板，可大幅减小背光厚度，从而实现宽色域、微薄化、高亮的性能。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：混光均匀的三基色Mini LED背光源包括基板、Mini LED发光单元、封装胶体、扩散剂。其中基板上分布有固晶焊盘、金属线路、接线端子，金属线路连接固晶焊盘至接线端子并与驱动电路连通，发光单元包含Mini LED范畴的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。其中每四颗芯片为一循环单元(两绿一红一蓝)，交互分布于基板上，各芯片通过基板电路均可单独驱动，使用扩散剂与胶体混合进行整体封装。

进一步的，所述基板表面除固晶焊盘与接线端子外的地方涂覆有白色反光材料。

进一步的，Mini LED红光芯片、Mini LED绿光芯片和Mini LED蓝光芯片均为倒装结构，芯片的正负极通过导电材料与固晶焊盘实现电气连接。