[发明专利]冷却装置及其制造方法

权利要求书

1.一种用于冷却安装在电路板上的多个电子部件的冷却装置，所述冷却装置包括：

接触片，所述接触片被成形为形状与所述多个电子部件相符，并且包括冷却面以及用于抵靠所述多个电子部件进行配合的配合面；以及

外壳，所述外壳被安装到所述冷却面并且限定用于供冷却剂液体循环通过的冷却剂输送回路。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，所述冷却装置还包括用于将所述配合面朝向所述多个电子部件偏压的联接件。

3.根据权利要求2所述的冷却装置，其中，所述联接件将所述接触片连接到所述电路板。

4.根据权利要求3所述的冷却装置，其中，所述联接件包括多个连接点，所述多个连接点用于朝向所述电路板弹性地偏压所述接触片。

5.根据权利要求4所述的冷却装置，其中，所述连接点包括：固定装置，所述固定装置用于连接到所述电路板；和弹簧，所述弹簧联接到所述固定装置，以向所述接触片施加偏压力。

6.根据权利要求5所述的冷却装置，其中，所述接触片还包括用于接收所述固定装置的多个孔，其中，当被连接时，每个固定装置穿过相应的孔连接到所述电路板。

7.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，所述接触片是三维地成形的，以便抵靠不同高度的电子部件进行配合。

8.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，所述接触片具有覆盖区，所述覆盖区被成形为使安装到所述电路板的其它电子部件暴露。

9.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，所述接触片包括第一片区段和第二片区段，并且

其中，所述外壳包括：安装到所述第一片区段的第一外壳区段和安装到所述第二片区段的第二外壳区段；以及用于流体连接所述第一外壳区段和所述第二外壳区段的导管。

10.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，所述接触片由金属片形成。

11.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，所述外壳包括基本上立方形的一个或多个流体输送空腔，所述流体输送空腔作为所述冷却剂输送回路的一部分而互相连接。

12.根据权利要求10所述的冷却装置，其中，所述一个或多个流体输送空腔具有扁平构造。

13.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，所述外壳由金属片形成。

14.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，所述冷却剂输送回路由所述外壳与所述接触片之间的空间限定。

15.一种制造用于冷却安装在电路板上的多个电子部件的冷却装置的方法，所述方法包括以下步骤：

将接触片成形为形状与所述多个电子部件相符，其中，所成形的金属片包括冷却面以及被成形为抵靠所述多个电子部件进行配合的配合面；以及

将外壳安装到所述冷却面以限定用于供冷却剂液体循环通过的冷却剂输送回路。