[发明专利]解耦装置及解耦方法

权利要求书

1.一种解耦装置，应用于天线阵列，所述天线阵列包括多个天线单元，其特征在于，所述解耦装置包括：

介质基板，所述介质基板位于所述多个天线单元的上方；

第一解耦单元，所述第一解耦单元设置于所述介质基板，每两个E面耦合的所述天线单元的中间位置的上方设置有所述第一解耦单元；

第二解耦单元，所述第二解耦单元设置于所述介质基板，每个所述天线单元的上方设置有所述第二解耦单元；

第三解耦单元，所述第三解耦单元设置于所述介质基板，每两个H面耦合的所述天线单元的中间位置的上方设置有所述第三解耦单元。

2.根据权利要求1所述的解耦装置，其特征在于，所述第一解耦单元包括一个第一金属贴片或者包括多个沿H面方向排列的第一金属贴片，所述第一解耦单元的几何中心位于两个E面耦合的所述天线单元的中间位置的正上方。

3.根据权利要求2所述的解耦装置，其特征在于，每个所述第一金属贴片包括多个沿垂直于H面方向排列的金属贴片。

4.根据权利要求2所述的解耦装置，其特征在于，每个所述第一金属贴片包括多个层叠设置的金属贴片。

5.根据权利要求2所述的解耦装置，其特征在于，所述第一金属贴片的外部套设有第一金属环。

6.根据权利要求2所述的解耦装置，其特征在于，所述第一金属贴片沿H面方向的长度范围为0.01λc至0.25λc，其中λc是对应于所述天线阵列的中心频率的电磁波波长。

7.根据权利要求1所述的解耦装置，其特征在于，所述第二解耦单元包括一个第二金属贴片或者包括多个沿E面方向排列的第二金属贴片，所述第二解耦单元的几何中心位于所述天线单元的正上方。

8.根据权利要求7所述的解耦装置，其特征在于，每个所述第二金属贴片包括多个沿垂直于E面方向排列的金属贴片。

9.根据权利要求7所述的解耦装置，其特征在于，每个所述第二金属贴片包括多个层叠设置的金属贴片。

10.根据权利要求7所述的解耦装置，其特征在于，所述第二金属贴片的外部套设有第二金属环。

11.根据权利要求7所述的解耦装置，其特征在于，所述第二金属贴片沿E面方向的长度范围为0.01λc至0.25λc，其中λc是对应于所述天线阵列的中心频率的电磁波波长。

12.根据权利要求1所述的解耦装置，其特征在于，所述第三解耦单元包括一个第三金属贴片或者多个层叠设置的第三金属贴片，所述第三解耦单元的几何中心位于两个H面耦合的所述天线单元的中间位置的正上方。

13.根据权利要求12所述的解耦装置，其特征在于，所述第三金属贴片沿H面方向的长度范围为0.40λc至0.80λc，其中λc是对应于所述天线阵列的中心频率的电磁波波长。

14.根据权利要求12所述的解耦装置，其特征在于，所述第三金属贴片的外部套设有第三金属环。

15.一种解耦方法，应用于天线阵列，所述天线阵列包括多个天线单元，其特征在于，所述解耦方法包括：

在每两个E面耦合的所述天线单元的中间位置的上方设置第一解耦单元；

在每个所述天线单元的上方设置第二解耦单元；

在每两个H面耦合的所述天线单元的中间位置的上方设置第三解耦单元。

16.根据权利要求15所述的解耦方法，其特征在于，所述第一解耦单元包括一个第一金属贴片或者包括多个沿H面方向排列的第一金属贴片，所述第一解耦单元的几何中心位于两个E面耦合的所述天线单元的中间位置的正上方。