[发明专利]一种基于三维测试性分析模型的故障诊断方法有效
申请号: | 202110489544.9 | 申请日: | 2021-05-06 |
公开(公告)号: | CN113221496B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 刘震;王俊海;刘雪梅;杨成林;龙兵;周秀云 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G06F30/367 | 分类号: | G06F30/367;G06F17/18;G06F17/16;G06F111/08;G06F111/10;G06F119/02;G06F119/08 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 温利平 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 三维 测试 分析 模型 故障诊断 方法 | ||
1.一种基于三维测试模型的故障诊断方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、构建待测系统的三维测试模型H={S,T,D,P,K},其中,S表示待测系统出现的各种故障集,S={s1,s2,…,si,…,sm},si表示第i种故障,m表示故障总编号,i∈[1,m];T表示待测系统的所有可用测点集,T={t1,t2,…,tj,…,tn},tj表示第j个可用测点,n表示可用测点总编号,j∈[1,n];P表示待测系统发生某个故障的先验概率集,P={p1,p2,…,pi,…,pm},pi表示出现故障si的先验概率;K表示待测系统的测试温度集,K={k1,k2,…,kq,…,kQ},kq表示第q个测试温度,Q表示测试温度总编号,q∈[1,Q];D为改进的三维故障依赖矩阵,DS×T×K=[dstk]S×T×K;
在某一固定温度kq下,其具体的二维故障依赖矩阵表示为:
其中,dij表示在温度kq下测点测试准确的可靠性,当dij=0时,表示测点与故障不相关或者测点完全不可靠,当dij=1时,表示故障不但与测点相关且测点完全可靠,当0<dij<1时,表示测点tj对故障模式si测试准确的概率;
(2)、获取测试结果序列;
当待测系统发生故障时,遍历可用测点集T,采集每个可用测点tj的电压或电流,再与待测系统正常状态下采集到的电压或电流进行比较,如果其差值在允许的误差范围内,则表示该可用测点tj测试通过,将测试结果记为gj=0;否则,将测试结果记为gj=1;当可用测点集T遍历完成后,建立测试结果序列g={g1,g2,…,gj,…,gn};
(3)、基于故障依赖矩阵的单故障定位;
(3.1)、遍历测试结果序列g,当gj=0时,则在故障集S中删除在矩阵中dij不为0的行对应的故障模式;当gj=1时,则在故障集S中删除在矩阵中dij为0的行对应的故障模式;
在故障集S中,如果剩余的故障模式数为1,则剩余的故障模式为测试结果序列g诊断的故障结果;如果故障集S中剩余的故障模式数大于1,则存在模糊组,进入步骤(3.2);如果故障集S中剩余的故障模式数为0,则进入步骤(4);
(3.2)、通过计算模糊组成员的故障发生的概率来确定测试结果序列g诊断的故障结果;
在步骤(3.1)中,如果故障si和sτ在故障集S中未删除,i、τ∈[1,m]且i≠τ,则故障si的发生的概率为:
则故障sτ发生的概率为:
(3.3)、选取并将最大概率对应的故障模式作为测试结果序列g诊断的故障结果;
(4)、基于故障依赖矩阵的多故障定位;
(4.1)、将测试结果序列g中gj=0但dij≠0的故障si排除掉,将剩余行重组为一个新的矩阵设其行数为
(4.2)、利用贪婪算法更新矩阵
(4.2.1)、设置多故障定位矩阵X,初始化为空集;
(4.2.2)、在矩阵中,计算每种故障模式的平均检测概率;
依次选取矩阵中的第i行di={di1,di2..dij....din},di对应的故障模式为si,对应的先验概率为pi,那么si对应的平均检测概率wi为:
其中,
(4.2.3)、将矩阵中所有故障模式的平均检测概率组成平均检测概率矩阵
(4.2.4)、在平均检测概率矩阵W中取max(wi),将max(wi)所在行di对应的故障模式si加入到X中,再在di中找出不为0的元素dij对应列,然后按照找出的列将g中的gj修改为0,最后将di从矩阵中删除,从而更新矩阵
(4.2.5)、判断g中所有元素gj是否都为0,如果都为0,则迭代停止;否则,将更新后的矩阵按照步骤(4.2.2)至(4.2.5)所述方法继续处理,直到g中所有元素全部被置为0;
(4.3)、提取X中的故障模式,并作为测试结果序列g诊断的故障结果;
(5)、改变当前测试温度kq,并构建对应的二维矩阵,然后按照步骤(2)至(3)所述方法对不同温度环境的待测系统进行故障诊断。
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