[发明专利]一种模块化集成处理器组件及其加工工艺

权利要求书

1.一种模块化集成处理器组件，包括芯片以及布置于芯片上的降温组件，其特征在于，所述降温组件包括：用于与芯片贴合散热主导热片(1)，主导热片(1)背向芯片一侧的散热件(2)，以及朝向芯片一侧的辅导热片(3)，所述辅导热片(3)镶嵌于主导热片(1)的凹槽(11)内，并与主导热片(1)与芯片贴合的表面齐平，所述主导热片(1)和辅导热片(3)共同与芯片贴合导热。

2.根据权利要求1所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述主导热片(1)的内部设置散热腔(22)，主导热片(1)上连接两个进液管(27)，所述进液管(27)用于向散热腔(22)循环供入冷却液；所述进液管(27)一端伸入到散热腔(22)，另一端伸出于主导热片(1)的外侧壁，所述进液管(27)与主导热片(1)的侧壁密封连接。

3.根据权利要求2所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述散热腔(22)背离芯片的一侧设置开口，所述主导热片(1)的背面可拆卸连接有用于密封所述开口的密封盖板(23)。

4.根据权利要求3所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述开口与密封盖板(23)之间通过密封圈一(24)和密封圈二(25)进行密封，并通过螺栓(26)实现连接固定；所述密封圈一(24)嵌入散热腔(22)边缘外周的侧壁端面上，密封圈二(25)则设置于在密封盖板(23)朝向散热腔(22)的端面上，所述密封圈一(24)和密封圈二(25)相互抵压密封。

5.根据权利要求4所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述密封圈一(24)的横截面上形成倒梯形的凹陷，所述密封圈二(25)上则形成倒梯形的凸出，所述密封圈二(25)上的凸出部分嵌入密封圈一(24)的凹陷。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述辅导热片(3)由铜制成，所述主导热片(1)由铝合金制成。

7.根据权利要求6所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述主导热片(1)内凹槽(11)的底面(17)设置主榫卯槽(12)，辅导热片(3)的顶面(38)设置主榫卯筋(34)，所述主榫卯筋(34)用于在辅导热片(3)压入凹槽(11)时嵌入主榫卯槽(12)，形成固定的榫卯结构。

8.根据权利要求7所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述辅导热片(3)的两侧设置侧榫卯槽一(36)，所述凹槽(11)的两侧设置与侧榫卯槽一(36)适配的侧榫卯槽二(14)，所述辅导热片(3)压入凹槽(11)时，侧榫卯槽一(36)和侧榫卯槽二(14)的开口相对，所述侧榫卯槽一(36)和侧榫卯槽二(14)的内部嵌有榫卯条(15)，所述榫卯条(15)与侧榫卯槽一(36)、侧榫卯槽二(14)形成固定的榫卯结构。

9.根据权利要求8所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述侧榫卯槽二(14)的至少一端贯通所述主导热片(1)的外侧壁，所述榫卯条(15)从侧榫卯槽二(14)端部的贯通口延伸至主导热片(1)的外侧壁。

10.一种模块化集成处理器组件的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：制作主导热片(1)，在主导热片(1)的一侧加工形成凹槽(11)，并在凹槽(11)的底面(17)加工形成主榫卯槽(12)，主榫卯槽(12)横截面呈内大外小的燕尾状；再在凹槽(11)相对的两侧面加工侧榫卯槽一(36)，侧榫卯槽一(36)的至少一端贯穿出主导热片(1)的侧壁；制作辅导热片(3)，模具挤压成型切割形成辅导热片(3)，辅导热片(3)与凹槽(11)的轮廓尺寸一致，并在辅导热片(3)的顶面(38)位置对应于主榫卯槽(12)出切削形成主榫卯筋(34)，在辅导热片(3)对应侧榫卯槽一(36)处切削形成侧榫卯槽二(14)；将辅导热片(3)嵌入主导热片(1)的凹槽(11)内，并且通过工装将主导热片(1)固定，通过挤压将辅导热片(3)压入主导热片(1)内；对辅导热片(3)进行锻压，锻压时，辅导热片(3)上的主榫卯筋(34)嵌入主榫卯槽(12)内，并产生形变，填满主榫卯槽(12)，形成榫卯固定结构，榫卯槽一和榫卯槽二相互围合；将榫卯条(15)从贯通的侧榫卯槽一(36)处伸入，对对榫卯条(15)端部的锻压，榫卯条(15)的宽度产生挤压膨胀，将填充满侧榫卯槽一(36)、侧榫卯槽二(14)的内部，形变成与侧榫卯槽一和侧榫卯槽二贴合的形状，在侧面将主导热片(1)和辅导热片(3)榫卯固定。