[发明专利]有改善机械属性的可变形结构的压电致动器及其制造方法在审
申请号: | 202110489899.8 | 申请日: | 2021-05-06 |
公开(公告)号: | CN113620232A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | D·朱斯蒂;M·费雷拉;C·L·佩瑞里尼 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81C1/00;G01F1/20;G01F15/00;G01L1/16;H04R17/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 闫昊 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 机械 属性 变形 结构 压电 致动器 及其 制造 方法 | ||
1.一种MEMS致动器,包括:
围绕腔体的本体;
在所述腔体上的可变形结构,所述可变形结构包括:
可移动部分;
连续布置的多个可变形元件,所述多个可变形元件将所述可移动部分连接到所述本体;
多个臂,所述多个臂将所述可移动部分、所述多个可变形元件和所述本体耦联在一起;以及
多个加强结构,所述多个加强结构中的相应一个加强结构与所述多个臂中的相应一个臂集成;
所述可变形元件上的至少一组多个致动结构。
2.根据权利要求1所述的致动器,其中:
所述至少一组多个致动结构被配置为,使所述可移动部分的平移大于所述多个可变形元件中的每个可变形元件的变形,所述致动结构中的每个致动结构包括相应第一压电区域;
所述可变形结构是整体的、基本上是平面的,并且包括半导体材料层;
所述可移动部分邻近于所述多个可变形元件;以及
所述可移动部分包括第一表面并且所述多个可变形元件中的每个可变形元件包括第二表面,并且当所述可移动部分和所述多个可变形部分静止时,所述第一表面和所述第二表面在一个平面中对准。
3.根据权利要求1所述的致动器,其中:
所述可变形元件具有大体环形形状且围绕所述可移动部分;
所述至少一组多个致动结构是第一多个致动结构,所述第一多个致动结构被配置为使所述可变形结构变形并且使所述可移动部分沿着第一方向移动;以及
所述致动器还包括第二多个致动结构,所述第二多个致动结构中的致动结构中的每个致动结构包括第二压电区域,所述第二多个致动结构被配置为使所述可变形结构变形且使所述可移动部分沿着第二方向移动。
4.根据权利要求3所述的致动器,其中:
所述第一多个致动结构和所述第二多个致动结构中的致动结构连续地交替布置在所述可变形元件中的每个可变形元件上;以及
所述多个臂包括:
第一臂,在所述本体与所述多个可变形元件中的一个可变形元件之间延伸;
第二臂,在所述多个可变形元件中的相邻可变形元件之间延伸,所述第二臂将所述多个可变形元件中的一个可变形元件上的所述第一多个致动结构中的一个致动结构耦联至所述多个可变形元件中的相邻一个可变形元件上的所述第二多个致动结构中的一个致动结构;以及
第三臂,在所述多个可变形元件中的一个可变形元件与所述可移动部分之间延伸。
5.根据权利要求4所述的致动器,其中所述多个加强结构由所述可变形元件支撑在相对于所述第一多个致动结构中的致动结构的相对侧上,每个加强结构被布置在所述第一多个致动结构中的相应致动结构的中心部分处。
6.根据权利要求4所述的致动器,其中:
所述多个可变形元件包括多个同心环;以及
所述第一多个致动结构和所述第二多个致动结构中的致动结构由在每个可变形元件上以均匀的彼此距离并且环形地延伸的压电带形成,每个压电带限定具有中心的弯曲中线;以及
所述多个臂中的每个臂与放置在所述多个可变形元件中的第一可变形元件上的所述第二多个致动结构中的一个致动结构的中心径向对准,并且与放置在所述多个可变形元件中的第二可变形元件上的所述第一多个致动结构中的一个致动结构的中心径向对准,所述第二可变形元件与所述第一可变形元件相邻并且被所述第一可变形元件围绕。
7.根据权利要求1所述的致动器,其中:
所述可移动部分是在所述腔体上且与所述腔体重叠的平台;以及
所述可变形结构包括具有从可移动部分突出的区域的开闭器结构。
8.根据权利要求1所述的致动器,还包括在所述可变形结构上的至少一个检测结构,并且其中所述至少一个检测结构被配置为检测所述可变形结构的所述变形,并且所述至少一个检测结构包括相应第二压电区域。
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