[发明专利]一种智能卡基材全自动切割设备

说明书

本发明涉及智能卡加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种智能卡基材全自动切割设备，其结构简单，在切割前，可自动将多层智能卡基材进行压紧，并在切割后，自动将多层智能卡基材释放，以减少工作失误，提高产品质量；包括：操作台，作为整个装置的基体，其上设置有升降机构、压紧机构、切割机构以及整平机构；升降机构，用于驱动压紧机构以及切割机构动作，以先后完成压紧和切割动作；压紧机构，其对称安装有两组，用于在纵向方向上将多层智能卡压紧；压紧机构包括驱动板，所述驱动板呈Z字型，驱动板上设置驱动槽，驱动槽包括第一竖直段、呈倾斜状的驱动段以及第二竖直段；切割机构，用于将多层智能卡基材切断。

技术领域

本发明涉及智能卡加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种智能卡基材全自动切割设备。

背景技术

智能卡(Smart Card)：内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。

如图2中所示的多层智能卡基材，在加工时，需要其在横线处进行切段，现有技术中，多采用直接压紧然后进行切割的方式，存在以下缺点：多层智能卡基材需要手动压紧和释放，致使每次切割需要较复杂的操作步骤，若操作者操作失误忘记压紧，会造成产品质量，增加成本。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种智能卡基材全自动切割设备，其结构简单，在切割前，可自动将多层智能卡基材进行压紧，并在切割后，自动将多层智能卡基材释放，以减少工作失误，提高产品质量。

本发明的一种智能卡基材全自动切割设备，包括：

操作台，作为整个装置的基体，其上设置有升降机构、压紧机构、切割机构以及整平机构；

升降机构，用于驱动压紧机构以及切割机构动作，以先后完成压紧和切割动作；

压紧机构，其对称安装有两组，用于在纵向方向上将多层智能卡压紧；压紧机构包括驱动板，所述驱动板呈Z字型，驱动板上设置驱动槽，驱动槽包括第一竖直段、呈倾斜状的驱动段以及第二竖直段；

切割机构，用于将多层智能卡基材切断；

整平机构，用于将多层智能卡端面进行整平。

优选的，所述升降机构包括呈门型的第一支架，第一支架顶部安装呈门型的第二支架，第二支架上安装有油缸，油缸输出端安装有升降板，升降板底部转动安装有滚轮，并且升降板上安装有穿过第二支架的至少两根导向柱，以提高升降板的升降稳定性。

优选的，所述压紧机构还包括呈工字型的第一滑块，操作台上设置有滑动孔，所述第一滑块滑动安装在滑动孔处，第一滑块上安装有与操作台滑动配合的滑动杆，滑动杆一端安装有导向轴，导向轴另一端伸入至驱动槽内，所述驱动板通过连接架与升降板固定连接；

第一滑块上轴连接有驱动杆，操作台上固定连接至少两根限位杆，限位杆上滑动安装基座，驱动杆另一端与基座轴连接；

基座上设置有调节机构，调节机构输出端安装有端面形状呈圆弧形的压块。

优选的，所述切割机构包括倾斜的两个第二滑块，所述第二滑块与第一支架滑动配合，两个第二滑块顶部安装有上连接板，两个第二滑块底部安装有下连接板，下连接板底部安装有切刀；

第一支架上安装有至少两个用于复位切刀位置的复位弹簧。

优选的，所述整平机构包括与操作台固定连接的平台，平台上安装有驱动气缸，驱动气缸输出端固定安装移动板，操作台中部设置有过渡孔，过渡孔两侧均设置有至少两个限位孔，每个限位孔处均滑动安装呈工字型的第三滑块，第三滑块一端安装有挤压板，另一端安装有过渡板；