[发明专利]连接器有效
申请号: | 202110490970.4 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN113224576B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 权藤大志 | 申请(专利权)人: | 莫列斯有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/405 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
本发明能使安装多个端子的凸部之间的间隔变窄,制造容易,能够小型化,并且提高可靠性。本发明包括:左右一对的半体部,各半体部包括一连接器本体和安装于所述连接器本体的多个端子;以及一加强支架,用于安装于各半体部的连接器本体抵接而形成在所述两个连接器本体的两端的本体端部上并将所述两个半体部结合;其中,各连接器本体包括:一凸部,在连接器本体的纵向上延伸,用于保持所述多个端子;延长端部,连接于所述凸部的纵向两端;以及端壁部,从所述延长端部朝向对向的半体部延伸;而且其中,各本体端部包括相互抵接的左、右端壁部以及所述端壁部从其延伸的左、右延长端部。
本申请是申请日为2019年8月20日、申请号为2019107721564、发明名称为“连接器”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种连接器。
背景技术
常规地,诸如基板对基板连接器等的连接器已用于将一对平行电路基板电连接在一起。这些类型的连接器附接于该对电路基板的相互对向的表面上并当彼此嵌合时而导通(例如参见专利文件1)。
图16是示出一常规连接器的一立体图。
在图16中,811是一连接器基座,安装在一电路基板(未示出)上,具有一对在其纵向上延伸的细长的凸部812。多个端子861在连接器的纵向上并行安装在这些凸部812上。
此外,当连接器与配合连接器嵌合时,凸部812插入在配合连接器的配合基座上形成的一对凹槽中的每一个内。从而,端子861接触安装在凹槽内的各自的配合端子(未示出)以导通。
专利文献1:JP2001-126789A
发明内容
不幸的是,采用所述常规的连接器,由于端子861形成为与基座811一体化,所以如果尺寸减小,那么凸部812之间的间隔变窄,端子861的间距变小并且使连接器的制造变得困难。通常,端子861采用称为包覆成形或嵌件成形的成形方法与基座811的一对凸部812一体化。因此,如果凸部812之间的间隔变窄并且端子861的间距变小,那么在用于成形基座811的一金属用模具内对应一对凸部812的位置准确放置多个端子861变得困难。
这里,目的是解决常规连接器的问题,提供一种能使用于安装多个端子的凸部之间的间隔变窄,容易制造、能够小型化及高可靠性的连接器。
因此,连接器包括:左右一对的半体部,各半体部包括一连接器本体和安装于所述连接器本体的多个端子;以及一加强支架,用于安装于各半体部的连接器本体抵接而形成在所述两个连接器本体的两端的本体端部上并将所述两个半体部结合;其中,各连接器本体包括:一凸部,在连接器本体的纵向上延伸,用于保持所述多个端子;延长端部,连接于所述凸部的纵向两端;以及端壁部,从所述延长端部朝向对向的半体部延伸;而且其中,各本体端部包括相互抵接的左、右端壁部以及从所述端壁部延伸的左、右延长端部。
在另一连接器中,所述加强支架包括:一上板,在所述连接器本体的宽度方向上延伸;一对端壁挟持板,其连接于所述上板的两侧缘以挟持所述端壁部;一对延长端挟持板,其连接于到所述上板的两端以挟持所述延长端部。
在又一连接器中,所述上板包括:一端壁上表面覆部,面向所述端壁部的上表面;延长端上表面覆部,其连接于所述端壁上表面覆部的两端以面向所述延长端部的上表面;所述端壁挟持板包括面向所述端壁部的外侧面和内侧面的一端壁外侧面覆部和一端壁内侧面覆部;而所述延长端挟持板包括:一脚部,其连接于延长端上表面覆部的外侧端以面向所述延长端部的外侧面。
在再一连接器中,所述端壁部包括一厚部以及连接于所述厚部的下侧的一薄部;而所述延长端部包括一厚部以及连接于所述厚部的下侧的一薄部;其中,在安装于所述本体端部之前的所述加强支架中,所述端壁挟持板的最接近部分之间的间隔比与所述端壁部的厚部对应的位置处的外侧面和内侧面之间的间隔窄,而所述延长端挟持板的最接近部分之间的间隔比与所述延长端部的厚部对应的位置处的外侧面之间的间隔窄。
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