[发明专利]多孔陶瓷板的制备方法以及高精密陶瓷多孔平台

权利要求书

1.多孔陶瓷板的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：

S1，以陶瓷材料、电阻调控因子材料以及热膨胀系数调整材料为原料进行配料，得到混合材料，对混合材料进行过筛，使混合材料粒径控制在2μm～75μm之间；

S2，在搅拌条件下，将所述混合材料与造孔剂混合并放入滚筒球磨机或者行星球磨机中研磨混合，研磨混合时间为1～12小时得到混合料；

S3，将所述混合料放入模具中，将模具放置于单向压力机中进行预压，预压压力在 50～100 MPa之间，保压1～5分钟，压制成型，获得生坯；

S4，在温度为250^oC～600^oC,保温时间为0.5小时～3小时，升温速率为1 ^oC /分钟的条件下对所述生坯进行热解；

S5,将所述生坯在真空环境或惰性气氛保护下无压烧结，按照升温速率在1～30 ^oC/分钟之间，烧结温度在800^oC～1600^oC之间，保温时间在0.5～8小时之间的参数条件进行烧结；

S6，保温保压后，降温至室温，得到多孔陶瓷板；

所述热膨胀系数调整材料为Zr(P_1-xV_x)₂O₇、(Zr, Hf)W₂O₈负膨胀系数材料或硅、石英低热膨胀系数材料，所述陶瓷材料为氧化铝，所述电阻调控因子材料为MAX相陶瓷Ti₃AlC₂粉体。

2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷板的制备方法，其特征在于：所述热膨胀系数调整材料为Zr(P_1-xV_x)₂O₇。

3.根据权利要求2所述的多孔陶瓷板的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述混合材料是由氧化铝、MAX相陶瓷Ti₃AlC₂粉体以及Zr(P_1-xV_x)₂O₇按摩尔比(30-80)：(10-20)：(10-60)进行配料制成。

4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷板的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中，所述造孔剂的尺寸在0.1μm～100μm之间。

5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷板的制备方法，其特征在于：所述造孔剂为聚乙烯醇缩丁醛PVB或聚甲基丙烯酸甲酯PMMA。

6.根据权利要求5所述的多孔陶瓷板的制备方法，其特征在于：在步骤S2中，所述造孔剂为PVB，所述混合材料与造孔剂按体积比(40-90)：(10-60)进行配料。

7.根据权利要求5所述的多孔陶瓷板的制备方法，其特征在于：在步骤S4中，PVB热解温度为250^oC～400 ^oC, 保温时间0.5小时～2 小时；PMMA在空气中的热解温度为400 ^oC～600^oC, 保温时间0.5小时～3 小时。

8.高精密陶瓷多孔平台，其特征在于，包括由权利要求1-7任一所述的方法制备而成的多孔陶瓷板，以及设置在其下方的含负压气路设计的底座，所述底座为大理石平台底座、不锈钢底座、陶瓷底座以及铝合金底座。

9.根据权利要求8所述的高精密陶瓷多孔平台，其特征在于：所述多孔陶瓷板的孔径为1μm～100μm，孔含量在10%～60%，电阻在10⁶欧姆～10¹⁰欧姆，热膨胀系数为（0～7）× 10^-6/K。