[发明专利]一种含硅单体、封装组合物、封装结构及光电器件

权利要求书

1.一种含硅单体，其特征在于，所述含硅单体的结构通式为式1：

式中，R₃～R₈中至少有一个基团的结构式为式2，且其余基团各自独立地为氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的羟烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的内酯基、取代或未取代的羧基、取代或未取代的缩水甘油醚基、羟基中的至少一种：

n₁、n₂、n₃、n₄、n₅均为不大于 1的自然数；

R₁、R₂和R₁₁独立地为相同或不同碳原子数量的烷基；

R₉、R₁₀和R₁₂独立地为氢或者甲基，*为结合位点；

A₁和A₂独立为式A001-A003中任一种所示的基团：

2.根据权利要求1所述的一种含硅单体，其特征在于，R₁₁为C1-C10烷基。

3.根据权利要求1所述的一种含硅单体，其特征在于，所述含硅单体的结构为如下结构式中的至少一种：

4.一种封装组合物，包括光固化单体和光交联引发剂，其特征在于，还包括权利要求1～3中任一项所述的含硅单体。

5.根据权利要求4所述的一种封装组合物，其特征在于，所述封装组合物中光固化单体的重量百分含量为15％～75％，含硅单体的重量百分含量为15％～80％，光交联引发剂的重量百分含量为1％～10％。

6.根据权利要求4所述的一种封装组合物，其特征在于，所述光交联引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基亚膦酸酯中的至少一种。

7.根据权利要求4所述的一种封装组合物，其特征在于，所述光固化单体为丙烯酸酯。

8.一种封装结构，包括有机层，其特征在于，所述有机层部分或全部包含权利要求4～7中任一项所述的封装组合物。

9.一种光电器件，包括功能结构，其特征在于，还包括权利要求8所述的封装结构。