[发明专利]一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法有效

专利信息
申请号: 202110491278.3 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN113286433B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 孙保玉;彭卫红;宋建远;周文涛 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 巫苑明
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 盲埋孔 线路板 激光 靶标 设计 方法
【说明书】:

发明公开了一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法,包括以下步骤:在内层子板上表面的四角处均制作一个第一激光靶标,且其中三个第一激光靶标呈直角分布,而另一个第一激光靶标与位于同一行或列上的第一激光靶标形成错位设置;在内层子板下表面的四个板边或四角处均制作一个第二激光靶标,其中三个第二激光靶标呈直角分布,而另一个第二激光靶标与位于同一行或列上的第二激光靶标形成错位设置;且第一靶标和第二靶标在垂直方向上不重合。本发明在内层子板的两表面上分别制作四个上下不重合的激光靶标,以起到在板的正、反面制作激光盲孔时的防呆作用,且两组激光靶标均设计有一个错位设置的靶标,以起到在板的单面激光钻孔时的防呆作用。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法。

背景技术

盲埋孔线路板,流程设计复杂,制作难度较大。经统计分析,该类线路板制作难度如下:

1、盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数;

2、如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔,其制作难度系数=激光钻盲孔 +机械钻盲孔;

3、如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计,需单独再增加15%的难度系数;

4、如存在小于0.10mm的薄芯板电镀,每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数。

盲埋孔线路板的现有制作方法中,在板正反面的盲埋孔均以内层中的同一组靶标或分别以内层中上下重合对位的靶标进行对位,不存在防呆设计,且同组内层靶标中也不存在防呆设计;另外在制作多阶盲孔板时,均以内层中的同一组靶标进行定位,导致后期定位抓取难度和制作难度大。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷,提供一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法,在内层子板的两表面上分别制作四个上下不重合的激光靶标,以起到后期在板的正、反面制作激光盲孔时的防呆作用,且两组激光靶标均设计有一个错位设置的靶标,以起到在板的单面激光钻孔时的防呆作用。

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法,包括以下步骤:

S1、在内层子板上表面的四角处均制作一个第一激光靶标,且其中三个第一激光靶标呈直角分布,而另一个第一激光靶标与位于同一行或列上的第一激光靶标形成错位设置;

S2、在内层子板下表面的四个板边或四角处均制作一个第二激光靶标,其中三个第二激光靶标呈直角分布,而另一个第二激光靶标与位于同一行或列上的第二激光靶标形成错位设置;且第一靶标和第二靶标在垂直方向上不重合。

进一步的,步骤S1中,其中三个第一激光靶标呈直角分布,而另一个第一激光靶标相对位于同一行或列上的第一激光靶标偏移5mm,形成错位设置;步骤S2中,其中三个第二激光靶标呈直角分布,而另一个第二激光靶标相对位于同一行或列上的第二激光靶标偏移5mm,形成错位设置。

进一步的,步骤S1和S2中,在内层子板上制作内层线路时一并制作出第一激光靶标和第二激光靶标,且内层子板的下表面和/或其内层线路中在对应第一激光靶标的位置处为无铜区,内层子板的上表面和/或其内层线路中在对应第二激光靶标的位置处为无铜区。

进一步的,步骤S1和S2中,第一激光靶标和第二激光靶标的边缘距离板边≥6mm。

进一步的,步骤S2之后还包括以下步骤:

S3、通过半固化片将内层子板和外层铜箔压合在一起,形成第一子板;

S4、分别以四个第一激光靶标和四个第二激光靶标进行定位,在第一子板的两表面上均控深钻出与相邻内层线路连通的第一盲孔;

S5、而后依次通过沉铜和整板填孔电镀将第一盲孔填平,形成一阶盲孔结构;

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