[发明专利]一种血管内斑块切割装置

说明书

本发明提供了一种血管内斑块切割装置，涉及医疗器械技术领域。血管内斑块切割装置包括第一导管结构、第二导管结构及封堵囊体结构；第一导管结构上设置有允许血管内斑块进入的通道区；第二导管结构穿设于第一导管结构内，第二导管结构可相对第一导管结构运动，第二导管结构上设置有切割区，切割区用于与通道区配合，以将进入第一导管结构内的斑块切割；封堵囊体结构穿设于第二导管结构中，封堵囊体结构包括可收缩的球囊，球囊用于对第一导管结构的出口端进行封堵。本发明提供的血管内斑块切割装置，切掉的斑块全部存留在第二导管结构内，可随装置整体取出，有效地避免了掉落后随血液流动至其它位置造成新的阻塞。

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种血管内斑块切割装置。

背景技术

冠心病指冠状动脉由于发生严重粥样斑块增生和/或合并血栓形成造成管腔阻塞，引起血管内供血不足，心肌缺血或梗死的一种心脏病。

目前治疗冠心病的主要手术方法为PTCA(Percutaneous transluminal coronaryangioplasty，经皮冠状动脉腔内成形术)与支架植入术。但是PTCA和支架植入术，均无法去除血管中的斑块，斑块增长后会再次造成血管堵塞。

为去除血管中的斑块，现有技术中提供了一种用于切割血管内斑块的切割装置，但是在切割时，斑块直接掉落在血管内，由于血管无法完全封堵，掉落的斑块可能随血液流动至其它位置形成新的阻塞。

发明内容

为克服现有技术中的不足，本申请提供了一种血管内斑块切割装置，用以解决现有切割装置无法将掉落的斑块全部排出的问题。

为达上述目的，本申请提供的一种血管内斑块切割装置，包括第一导管结构、第二导管结构及封堵囊体结构；

所述第一导管结构上设置有允许血管内斑块进入的通道区；

所述第二导管结构穿设于所述第一导管结构内，所述第二导管结构可相对所述第一导管结构运动，所述第二导管结构上设置有切割区，所述切割区用于与所述通道区配合，以将进入所述第一导管结构内的斑块切割；

所述封堵囊体结构穿设于所述第二导管结构中，所述封堵囊体结构包括可收缩的球囊，所述球囊用于对所述第一导管结构的出口端进行封堵。

在一种可能的实施方式中，所述第一导管结构包括第一导管本体及第一可视头部，所述通道区设置于所述第一导管本体上，所述第一可视头部设置于所述第一导管本体的出口端。

在一种可能的实施方式中，所述通道区包括多个第一通孔，多个所述第一通孔沿所述第一导管本体的周向分布。

在一种可能的实施方式中，所述第一导管本体包括可显影的第三定位部及可显影的第四定位部，所述第三定位部和所述第四定位部沿所述第一导管本体的长度方向分布，且所述第三定位部和所述第四定位部分别位于所述通道区的两端。

在一种可能的实施方式中，所述第二导管结构包括第二导管本体及第二可视头部，所述切割区设置于所述第二导管本体，所述第二可视头部设置于所述第二导管本体的出口端。

在一种可能的实施方式中，所述第二导管结构还包括第一定位部和第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部沿所述第二导管本体的长度方向分布，其中，所述第二定位部位于所述第一定位部和所述切割区之间；

当所述第一定位部与所述第一导管结构的进口端对齐时，所述切割区与所述通道区对齐；

当所述第二定位部与所述第一导管结构的进口端对齐时，所述切割区与所述通道区沿轴向错位。

在一种可能的实施方式中，所述第二导管本体的出口端与所述切割区之间的距离大于等于所述第一定位部与所述第二定位部之间的距离。