[发明专利]一种高导电高韧性苯并噁嗪复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110492356.1 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN113150493A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 张帝;邢云亮;孟星 申请(专利权)人: 成都科宜高分子科技有限公司
主分类号: C08L61/34 分类号: C08L61/34;C08K3/04;C08K9/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610042 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 韧性 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高导电高韧性苯并噁嗪复合材料,其特征在于,包括重量份数计的以下组分:

以及足量溶剂;

所述苯并噁嗪中间体分子为双酚A/苯胺型苯并噁嗪单体、双酚F/苯胺型苯并噁嗪单体、双酚A/丙烯胺型苯并噁嗪单体、酚酞/丙烯胺型苯并噁嗪单体、双酚F/丙烯胺型苯并噁嗪单体或双酚A/联苯胺苯并噁嗪单体中的一种或多种。

2.如权利要求1所述的高导电高韧性苯并噁嗪复合材料,其特征在于:导电填料为碳纳米管、改性碳纳米管、石墨烯、石墨烯纳米片中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的高导电高韧性苯并噁嗪复合材料,其特征在于:溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮、三氯甲烷、N,N-二甲基甲酰胺、1,4-二氧六环、四氢呋喃中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的高导电高韧性苯并噁嗪复合材料,其特征在于:所述无机填料包括碳纤维、云母、片状二氧化硅、玻璃纤维中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的高导电高韧性苯并噁嗪复合材料,其特征在于:偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷KH550、硅烷偶联剂A-172、硅烷偶联剂KH-560、硅烷偶联剂KH-570/580、磷酸酯、钛酯酸化合中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的高导电高韧性苯并噁嗪复合材料,其特征在于:所述催化剂为锡羧酸盐类催化剂、铝羧酸盐类催化剂、稀土羧酸盐类催化剂和锌羧酸盐类催化剂中的一种或多种。

7.一种制备如权利要求1所述的高导电高韧性苯并噁嗪复合材料的方法,其特征在于:包括如下步骤:

(1)将1-20份导电填料与0.1-10份偶联剂加入100-200份溶剂中,室温下超声分散30-60min,随后磁力搅拌1-3h;在分散过程中,偶联剂附着在导电填料表面,更有利于导电填料分撒在苯并噁嗪基体上;

(2)将70-90份苯并噁嗪单体加入到步骤(1)的混合液中,继续磁力搅拌1-3h;随后继续加入无机填料,磁力搅拌2-3h,最后缓慢加入0.02-5份催化剂;

(3)旋转蒸发除去溶剂后,将步骤(2)中的混合液在60-130℃下进行真空干燥,脱出混合物中的残留溶剂,苯并噁嗪单体部分发生交联反应;

(4)将步骤(3)中的混合液倒入100-120℃预热好的模具中进行固化成型,固化条件为150℃/6h,160℃/4h,180℃/2h,固化过程中,苯并噁嗪单体在催化剂和加热作用下,开环交联聚合,形成复合材料;

固化结束后,将材料冷却至室温,脱出模具,得到高导电高韧性苯并噁嗪复合材料。

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