[发明专利]多通道并行传输光器件及其封装结构

权利要求书

1.一种多通道并行传输光器件的封装结构，其特征在于：包括封装座、多个激光发生单元和封装帽，各所述激光发生单元均安设于所述封装座上并且相对于封装座轴线环形布置；

每个激光发生单元配置有一个镜组，以将该激光发生单元发出的激光转换为与封装座轴线平行的激光束；

所述封装帽与所述封装座装配为封装外壳，所述封装外壳将各所述镜组封装于内；其中，所述封装外壳内或者所述封装外壳外还配置有汇聚透镜，或者所述封装帽采用汇聚透镜作为光窗，以将各激光束汇聚为输出光束；

所述镜组包括：

用于将激光发生单元发出的激光转换为与封装座轴线平行的准直光束的前处理单元；

用于使所述准直光束偏移至靠近封装座轴线或者与封装座轴线重合的偏移棱镜，该偏移棱镜衔接于所述前处理单元的下游；

各所述偏移棱镜沿封装座轴线依次设置，各偏移棱镜在所述封装座上的投影相对于封装座轴线环形布置。

2.如权利要求1所述的多通道并行传输光器件的封装结构，其特征在于：所述偏移棱镜安设在一镜架上，各镜架沿封装座轴线堆叠固定并且所形成的堆叠结构安装在所述封装座上。

3.如权利要求1所述的多通道并行传输光器件的封装结构，其特征在于，所述激光发生单元的激光发射方向朝向封装座轴线；

所述前处理单元包括：

反射镜，其固定在所述封装座上，用于将激光发生单元发出的激光反射为与封装座轴线平行；

准直镜，其固定在所述反射镜上，用于将反射镜反射来的发散光耦合成准直光。

4.如权利要求1所述的多通道并行传输光器件的封装结构，其特征在于：所述封装座为TO底座，所述封装帽为TO管帽。

5.如权利要求1所述的多通道并行传输光器件的封装结构，其特征在于：所述激光发生单元为激光器芯片，所述激光器芯片以热沉作为载体安装于所述封装座上。

6.如权利要求1所述的多通道并行传输光器件的封装结构，其特征在于：各激光发生单元分别配置有电接部，所述电接部包括穿设在所述封装座上并且与对应激光发生单元电连接的PIN针组。

7.如权利要求1所述的多通道并行传输光器件的封装结构，其特征在于：所述封装外壳上还设有制冷模块。

8.一种多通道并行传输光器件，其特征在于：包括如权利要求1至7中任一项所述的多通道并行传输光器件的封装结构，所述封装外壳还连接有适配器，所述汇聚透镜用于将所述输出光束耦合至所述适配器的光纤传输部中。