[发明专利]刚柔性电路板的制备方法

说明书

本申请公开了一种刚柔性电路板的制备方法，该制备方法包括：在柔性电路板的一侧表面形成圈定开盖区域的凸起；在柔性电路板上放置覆盖开盖区域以及凸起的阻胶膜；放置胶膜而将阻胶膜固定在柔性电路板上；在胶膜远离阻胶膜一侧放置粘接片，其中，粘接片设有对应凸起的缝隙；在粘接片远离柔性电路板一侧放置刚性电路板，并使刚性电路板朝向柔性电路板一侧表面设有的与凸起对应的线路图形与凸起对接，从而得到半成品电路板；对半成品电路板进行压合处理；在刚性电路板远离柔性电路板一侧对经过压合处理后的半成品电路板进行切割，以裸露凸起圈定的开盖区域。本申请的制备方法能够避免刚柔性电路板的交接处发生溢胶。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种刚柔性电路板的制备方法。

背景技术

应电子产品组装需求，刚柔性电路板在手机、汽车、伺服器等均有应用，但因刚柔性电路板特有的设计，故在刚柔交接处控制溢胶成为刚柔性电路板制作的关键点。

本申请的发明人发现，目前在刚柔性电路板进行控制溢胶的方案还存在缺陷，亟需进一步改善。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种刚柔性电路板的制备方法，该制备方法能够避免刚柔性电路板的交接处发生溢胶。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种刚柔性电路板的制备方法，所述方法包括：在柔性电路板的一侧表面形成圈定一开盖区域的凸起；在所述凸起背离所述柔性电路板一侧放置覆盖所述开盖区域以及所述凸起的阻胶膜；在所述阻胶膜背离所述柔性电路板一侧放置胶膜而将所述阻胶膜固定在所述柔性电路板上；在所述胶膜远离所述阻胶膜一侧放置粘接片，其中，所述粘接片设有对应所述凸起的缝隙；在所述粘接片远离所述柔性电路板一侧放置刚性电路板，并使所述刚性电路板朝向所述柔性电路板一侧表面设有的与所述凸起对应的线路图形与所述凸起对接，从而得到半成品电路板；对所述半成品电路板进行压合处理；在所述刚性电路板远离所述柔性电路板一侧对经过所述压合处理后的所述半成品电路板进行切割，以裸露所述凸起圈定的所述开盖区域。

其中，所述阻胶膜为聚酰亚胺(PI)薄膜。

其中，所述胶膜的材料为丙烯酸热熔胶(AD胶)薄膜。

其中，所述凸起的材料为油墨。

其中，所述在柔性电路板的一侧表面形成圈定一开盖区域的凸起的步骤，包括：采用喷印的方式在所述柔性电路板的一侧表面形成圈定一所述开盖区域的所述凸起。

其中，所述在柔性电路板的一侧表面形成圈定一开盖区域的凸起的步骤，包括：在所述柔性电路板的一侧表面形成覆盖膜；在所述覆盖膜背离所述柔性电路板一侧的表面形成圈定一所述开盖区域的所述凸起。

其中，所述在所述柔性电路板的一侧表面形成覆盖膜的步骤，包括：在所述柔性电路板的一侧表面形成具有粘性的第一保护子膜；在所述第一保护子膜远离所述柔性电路板一侧将第二保护子膜固定在所述第一保护子膜上。

其中，所述在所述刚性电路板远离所述柔性电路板一侧对经过所述压合处理后的所述半成品电路板进行切割，以裸露所述凸起圈定的所述开盖区域的步骤，包括：在所述刚性电路板远离所述柔性电路板一侧对经过所述压合处理后的所述半成品电路板进行切割，以在所述半成品电路板的表面形成切割槽，其中，所述切割槽深入所述阻胶膜，但所述切割槽的底部与所述阻胶膜朝向所述柔性电路板的表面具有一预定距离；采用气枪对着经过切割后的所述半成品电路板吹气，以裸露所述凸起圈定的所述开盖区域。

其中，所述胶膜在所述柔性电路板上的正投影覆盖所述阻胶膜在所述柔性电路板上的正投影。

其中，所述粘接片为半固化片。