[发明专利]基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器有效
申请号: | 202110493537.6 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113252604B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 秦亚飞;杨友朋;王冬;卢鑫雨;曾雨 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | G01N21/41 | 分类号: | G01N21/41 |
代理公司: | 昆明同聚专利代理有限公司 53214 | 代理人: | 苏芸芸 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 金膜包覆 光子 晶体 光纤 spr 传感器 | ||
1.基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器,其特征在于:包括金膜(1)、纤芯(2)、小气孔Ⅰ(3)、小气孔Ⅱ(4)、大气孔(5)、包层(6),金膜(1)设置在包层(6)外侧,在包层(6)中心处设置有小气孔Ⅱ(4),小气孔Ⅱ(4)外侧设置有内层空气孔,内层空气孔是呈正三角形排列的小气孔Ⅰ(3),外层空气孔是由小气孔Ⅰ(3)、大气孔(5)呈正六边形排列而成,且大气孔位于小气孔Ⅰ之间,同时在包层中形成3个纤芯(2),即3个大气孔、2个小气孔Ⅰ(3)、1个小气孔Ⅱ(4)围成一个实心纤芯(2);
所述小气孔Ⅰ(3)和小气孔Ⅱ(4)间的中心距为;小气孔Ⅰ(3)和大气孔(5)间的中心距为晶格常数Λ=1.9-2.1μm;大气孔(5)直径为1μm;小气孔Ⅰ(3)的直径为0.4-0.6μm,小气孔Ⅱ(4)的直径为0.2-0.4μm;
3个纤芯共用小气孔Ⅱ并呈120°分布,包层(6)内设置有三种不同直径的气孔,共计16个,待测液体检测区域在金膜的外部。
2.根据权利要求1所述的基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器,其特征在于:包层直径为8.6-9.0μm。
3.根据权利要求1所述的基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器,其特征在于:金膜(1)厚度为35-45nm。
4.根据权利要求1所述的基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器,其特征在于:包层材料为二氧化硅。
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