[发明专利]基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器有效

专利信息
申请号: 202110493537.6 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN113252604B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 秦亚飞;杨友朋;王冬;卢鑫雨;曾雨 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: G01N21/41 分类号: G01N21/41
代理公司: 昆明同聚专利代理有限公司 53214 代理人: 苏芸芸
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 基于 金膜包覆 光子 晶体 光纤 spr 传感器
【权利要求书】:

1.基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器,其特征在于:包括金膜(1)、纤芯(2)、小气孔Ⅰ(3)、小气孔Ⅱ(4)、大气孔(5)、包层(6),金膜(1)设置在包层(6)外侧,在包层(6)中心处设置有小气孔Ⅱ(4),小气孔Ⅱ(4)外侧设置有内层空气孔,内层空气孔是呈正三角形排列的小气孔Ⅰ(3),外层空气孔是由小气孔Ⅰ(3)、大气孔(5)呈正六边形排列而成,且大气孔位于小气孔Ⅰ之间,同时在包层中形成3个纤芯(2),即3个大气孔、2个小气孔Ⅰ(3)、1个小气孔Ⅱ(4)围成一个实心纤芯(2);

所述小气孔Ⅰ(3)和小气孔Ⅱ(4)间的中心距为;小气孔Ⅰ(3)和大气孔(5)间的中心距为晶格常数Λ=1.9-2.1μm;大气孔(5)直径为1μm;小气孔Ⅰ(3)的直径为0.4-0.6μm,小气孔Ⅱ(4)的直径为0.2-0.4μm;

3个纤芯共用小气孔Ⅱ并呈120°分布,包层(6)内设置有三种不同直径的气孔,共计16个,待测液体检测区域在金膜的外部。

2.根据权利要求1所述的基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器,其特征在于:包层直径为8.6-9.0μm。

3.根据权利要求1所述的基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器,其特征在于:金膜(1)厚度为35-45nm。

4.根据权利要求1所述的基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器,其特征在于:包层材料为二氧化硅。

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