[发明专利]陶瓷传热元件气孔填充剂、陶瓷传热元件气孔的填充方法及陶瓷传热元件有效
| 申请号： | 202110494518.5 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113105269B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 高晓红;孙志钦;孟庆凯;李玖重;郜建松;牛凤宾;周天宇;张婧帆;高跃成;段彦明;王恒博 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中石化炼化工程（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/00 | 分类号： | C09K5/00;C04B41/87;F28F21/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 覃蛟 |
| 地址： | 100000 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 传热 元件 气孔 填充 方法 | ||
1.一种陶瓷传热元件气孔填充剂，其特征在于，包括以下质量份的组分：粘结剂48-55份、悬浮剂8-10份、分散剂8-10份和填料25-32份；
所述粘结剂包括水玻璃、有机硅和改性酚醛树脂中的至少一种；
所述改性酚醛树脂由酚醛树脂和α、γ二氯化丙醇配制而成；
所述悬浮剂包括聚氯乙烯和聚苯乙烯中的至少一种；
所述分散剂为聚四氟乙烯乳液；
所述填料包括石墨微粉和碳化硅微粉中的至少一种。
2.根据权利要求1陶瓷传热元件气孔填充剂，其特征在于，所述石墨微粉选自人造石墨材料，所述碳化硅微粉为α-碳化硅微粉。
3.根据权利要求1陶瓷传热元件气孔填充剂，其特征在于，所述填料的微粉粒径为2-10μm，微粉杂质含量≤1％。
4.一种根据权利要求1-3中任一项所述陶瓷传热元件气孔填充剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将粘结剂、悬浮剂、分散剂和填料混合，开动搅拌，以3-5℃/min升温速率升温至60-80℃，直至形成均匀的混合溶液，制得陶瓷传热元件气孔填充剂。
5.一种陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，包括：在真空条件下使陶瓷传热元件在所述陶瓷传热元件气孔填充剂中进行真空浸渗，再将气孔中填充有所述陶瓷传热元件气孔填充剂的陶瓷传热元件进行升温固化，其中，陶瓷传热元件气孔填充剂采用权利要求1-3中任一项陶瓷传热元件气孔填充剂或权利要求4制备方法制备得到的陶瓷传热元件气孔填充剂。
6.根据权利要求5的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，真空浸渗过程中控制真空度为50-80KPa，温度为80-120℃。
7.一种陶瓷传热元件，其特征在于，所述陶瓷传热元件采用权利要求5或6所述的填充方法进行气孔填充而得。
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