[发明专利]负压式硅片传送流线及硅片检测分选设备有效
申请号: | 202110495271.9 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN112908915B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 曹葵康;孙靖;顾烨;胡辉来;孙俊;苏傲;钱春辉;程璧;张体瑞;温延培 | 申请(专利权)人: | 苏州天准科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 马振华 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负压式 硅片 传送 流线 检测 分选 设备 | ||
1.一种负压式硅片传送流线,其特征在于,所述负压式硅片传送流线包括:主传送流线、负压顶升装置以及分传送流线;
所述主传送流线包括若干传送单元,各传送单元沿输送方向依次间隔设置,任意相邻的两个传送单元之间设置有所述负压顶升装置,任一所述负压顶升装置的两侧设置有所述分传送流线;
所述负压顶升装置包括:负压吸附机构、顶升机构以及输送机构,所述负压吸附机构由所述顶升机构驱动进行升降运动,所述输送机构将由所述负压吸附机构吸附的硅片传送至一侧的分传送流线处;
所述负压吸附机构包括:吸盘以及负压发生组件,所述吸盘的工作面上开设有吸孔和/或吸槽,所述负压发生组件与所述吸盘相连接,并能够在所述吸孔和/或吸槽处产生负压;
所述顶升机构设置于所述负压吸附机构下方,其包括:驱动单元以及顶升组件,所述驱动单元与所述顶升组件传动连接,所述顶升组件与所述负压吸附机构传动连接,并能够带动所述负压吸附机构进行升降运动;
所述输送机构包括输送带,所述输送带与所述工作面共面或者略高于所述工作面。
2.根据权利要求1所述的负压式硅片传送流线,其特征在于,所述传送单元包括:主传送台以及设置于所述主传送台两侧的主传送带。
3.根据权利要求1所述的负压式硅片传送流线,其特征在于,所述分传送流线包括:下料传送台以及设置于所述下料传送台两侧的分传送带。
4.根据权利要求1所述的负压式硅片传送流线,其特征在于,所述负压发生组件包括负压发生腔,其安装于所述吸盘的下方,所述吸孔和/或吸槽与所述负压发生腔相连通。
5.根据权利要求4所述的负压式硅片传送流线,其特征在于,所述负压吸附机构还包括底座和导向机构;
所述负压吸附机构安装于所述底座上,所述顶升组件与所述底座的底部传动连接,所述导向机构包括两根导向柱,两根导向柱分布于所述顶升机构的两侧,且所述底座通过导向套沿两侧的导向柱进行升降运动。
6.根据权利要求1所述的负压式硅片传送流线,其特征在于,所述传送单元包括:主传送台以及设置于所述主传送台两侧的主传送带,所述吸盘的两侧边缘向内凹陷形成避让区域,所述吸盘两侧主传送台的主传送带分别延伸至对应的避让区域处。
7.根据权利要求1所述的负压式硅片传送流线,其特征在于,所述顶升组件包括:连杆以及偏心轮,所述驱动单元的输出端与所述偏心轮相连接,所述连杆一端与所述偏心轮相连接,另一端与所述负压吸附机构相连接。
8.根据权利要求1所述的负压式硅片传送流线,其特征在于,所述输送机构还包括:主动轮和多个从动轮,所述主动轮套设于一旋转电机的输出轴上,其两侧分布有所述从动轮,所述输送带依次绕过所述主动轮和多个从动轮,并由多个从动轮张紧。
9.一种硅片检测分选设备,其特征在于,所述硅片检测分选设备包括如权利要求1至8任一项所述的负压式硅片传送流线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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