[发明专利]具有杂散光减少的有源像素设备组件及其涂层的制造方法在审
申请号: | 202110495330.2 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113675226A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 范纯圣;林蔚峰 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 散光 减少 有源 像素 设备 组件 及其 涂层 制造 方法 | ||
1.一种具有杂散光减少的有源像素设备组件,包括:
有源像素设备,其包括半导体基板和有源像素的阵列;
透光基板,其设置在所述有源像素设备的光接收侧上;以及
粗糙的不透明涂层,其设置在所述透光基板的第一表面上并形成与所述有源像素的阵列对准的孔,所述粗糙的不透明涂层是粗糙的,以便抑制从至少一侧入射在其上的光的反射。
2.如权利要求1所述的有源像素设备组件,其中所述透光基板的所述第一表面背对所述有源像素设备,所述粗糙的不透明涂层具有面对所述透光基板的界面侧和背对所述透光基板的外侧,所述粗糙的不透明涂层在其外侧上是粗糙的,以便抑制在所述孔的外部朝着所述有源像素设备的所述光接收侧传播的光的反射。
3.如权利要求2所述的有源像素设备组件,其中所述粗糙的不透明涂层在其界面侧上也是粗糙的,以便抑制从所述透光基板入射到所述粗糙的不透明涂层上的光的反射。
4.如权利要求1所述的有源像素设备组件,其中所述透光基板的所述第一表面面对所述有源像素设备,所述粗糙的不透明涂层具有面对所述透光基板的界面侧和背对所述透光基板的外侧,所述粗糙的不透明涂层在其界面侧上是粗糙的,以便抑制从所述透光基板入射在所述粗糙的不透明涂层上的光的反射。
5.如权利要求4所述的有源像素设备组件,其中所述粗糙的不透明涂层在其外侧上也是粗糙的,以便抑制入射在其上的光的反射。
6.如权利要求1至5中任一项所述的有源像素设备组件,其中所述透光基板具有基本上垂直于所述透光基板的第一表面的多个侧面,所述粗糙的不透明涂层还设置在所述透光基板的所述多个侧面上并形成对光的屏障。
7.如权利要求6所述的有源像素设备组件,其中所述粗糙的不透明涂层具有面对所述透光基板的界面侧和背对所述透光基板的外侧,所述粗糙的不透明涂层在其界面侧上是粗糙的,以便抑制从所述透光基板入射在所述粗糙的不透明涂层上的光的反射。
8.如权利要求1至5中任一项所述的有源像素设备组件,其中所述粗糙的不透明涂层的至少一侧具有以0.1微米至1微米范围内的算术平均值为特征的表面粗糙度。
9.如权利要求1至5中任一项所述的有源像素设备组件,其中所述粗糙的不透明涂层的至少一侧以反射系数小于0.6%为特征。
10.如权利要求1至5中任一项所述的有源像素设备组件,其中所述粗糙的不透明涂层具有至少为0.15微米的厚度。
11.如权利要求1至5中任一项所述的有源像素设备组件,其中所述有源像素设备选自由互补金属氧化物半导体图像传感器和硅上液晶设备组成的组。
12.一种用于制造用于有源像素设备组件的减少杂散光的涂层的方法,包括:
在透光基板上沉积不透明涂层,使得所述不透明涂层形成透光孔;并且
使所述不透明涂层粗糙化以形成粗糙的不透明涂层,所述粗糙化包括用碱性溶液处理所述不透明涂层。
13.如权利要求12所述的方法,其中处理所述不透明涂层还包括烘烤以加速所述粗糙化。
14.如权利要求12所述的方法,其中沉积所述不透明涂层的步骤包括将所述不透明涂层直接沉积在所述透光基板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的