[发明专利]一种感值随工作电流变化的片上磁芯功率电感在审
申请号: | 202110495650.8 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113327749A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 白飞明;张治硼;何禹含;张怀武 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F27/02;H01F41/14 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 感值随 工作 电流 变化 片上磁芯 功率 电感 | ||
1.一种感值随工作电流变化的片上磁芯功率电感,包括:各向异性磁芯膜、以及绕制在磁芯膜上的铜绕组,所述磁芯膜的难轴沿绕组方向、易轴方向垂直于绕组方向;其特征在于,所述磁芯膜采用[绝缘层/下缓冲层/下反铁磁层(AF)/下铁磁层(FM)/上缓冲层/上铁磁层(FM)/上反铁磁层(AF)]n多层膜结构,n表示周期数、n=8~40;每个[绝缘层/下缓冲层/下反铁磁层(AF)/下铁磁层(FM)/上缓冲层/上铁磁层(FM)/上反铁磁层(AF)]周期中,下反铁磁层/下铁磁层、上铁磁层/上反铁磁层的双层结构之间分别产生交换偏置场,且两个交换偏置场方向相反。
2.按权利要求1所述感值随工作电流变化的片上磁芯功率电感,其特征在于,所述绝缘层采用SiO2或Al2O3薄膜,所述缓冲层采用Ta或Cu薄膜,所述反铁磁层(AF)采用FeMn或Mn3Ir薄膜,所述铁磁层(FM)采用NiFe、CoZrTa薄膜或其他软磁薄膜。
3.按权利要求1所述感值随工作电流变化的片上磁芯功率电感的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1.采用磁控溅射法依次制备绝缘层、下缓冲层、下反铁磁层、下铁磁层、上缓冲层、上铁磁层、上反铁磁层;
步骤2.重复步骤1形成[绝缘层/下缓冲层/下反铁磁层(AF)/下铁磁层(FM)/上缓冲层/上铁磁层(FM)/上反铁磁层(AF)]n多层膜结构,并在多层膜结构上制备绕组;
步骤3.将器件置于交流磁场中进行从起始温度到室温的退火处理,使下反铁磁层/下铁磁层、上铁磁层/上反铁磁层的双层结构之间分别产生交换偏置场、且两个交换偏置场方向呈反平行,则得到片上功率电感的磁芯;所述起始温度高于反铁磁层的奈尔温度。
4.按权利要求3所述感值随工作电流变化的片上磁芯功率电感的制备方法,其特征在于,所述步骤1中,射频磁控溅射法制备SiO2绝缘层的参数为:溅射功率为100~200W、溅射气压为0.1~0.7Pa、控制沉积时间使SiO2膜的厚度为5~20nm;直流磁控溅射法制备Cu缓冲层的参数为:溅射功率为25~60W、溅射气压为0.02~0.5Pa、溅射偏压为30~70V,控制沉积时间使Cu层的厚度为3~8nm;直流磁控溅射法制备NiFe铁磁层的参数为:溅射功率为25~60W、溅射气压为0.015~0.5Pa,控制沉积时间使NiFe膜的厚度为30~100nm;直流磁控溅射法制备FeMn反铁磁层的参数为:溅射功率为25~60W、溅射气压为0.015~0.5Pa,控制沉积时间使FeMn膜的厚度为15~60nm。
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