[发明专利]一种减少加热器损耗的碳化硅单晶生长方法有效

专利信息
申请号: 202110495921.X 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN113215660B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B23/00
代理公司: 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 代理人: 王艳萍
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 加热器 损耗 碳化硅 生长 方法
【权利要求书】:

1.一种减少加热器损耗的碳化硅单晶生长方法,其特征在于该方法按以下步骤进行:

一、生长碳化硅单晶的装置包括石墨加热器(1)、石墨坩埚(2);石墨坩埚(2)由坩埚上盖(2-1)和坩埚主体(2-2)组成;将石墨坩埚(2)置于石墨加热器(1)中,再在石墨坩埚(2)和石墨加热器(1)之间的空隙中填充石墨粉(3)并压实;

二、将碳化硅原料(4)放置在坩埚主体(2-2)中,将碳化硅籽晶(5)粘贴在坩埚上盖(2-1)的内侧,将坩埚上盖(2-1)盖在坩埚主体(2-2)上,再在坩埚上盖(2-1)的上表面盖上碳化硅多晶块(6);

三、盖好石墨加热器(1)的顶盖(1-1),加热使碳化硅原料(4)升华,并向上输运,在低温的碳化硅籽晶(5)处结晶生长,生长结束后,得到碳化硅单晶;

石墨坩埚(2)与石墨加热器(1)均为圆筒状,石墨坩埚(2)与石墨加热器(1)之间的环形空隙的厚度为15~20mm;

石墨粉(3)在石墨坩埚(2)和石墨加热器(1)之间的空隙内的填充高度比石墨坩埚(2)的上沿低0~5mm。

2.根据权利要求1所述的一种减少加热器损耗的碳化硅单晶生长方法,其特征在于步骤一中填充的石墨粉(3)为2000~5000目。

3.根据权利要求1所述的一种减少加热器损耗的碳化硅单晶生长方法,其特征在于步骤一中石墨粉(3)的填充采用石墨压实装置进行,石墨压实装置由加压筒(7)、筒盖(8)和手柄(9)组成,其中筒盖(8)的下部连接加压筒(7),上部连接手柄(9);石墨压实装置由加压筒(7)、筒盖(8)和手柄(9)的材质均为石墨。

4.根据权利要求1所述的一种减少加热器损耗的碳化硅单晶生长方法,其特征在于加压筒(7)的内径≥坩埚主体(2-2)的外径,且加压筒(7)的外径≤石墨加热器(1)的内径。

5.根据权利要求1所述的一种减少加热器损耗的碳化硅单晶生长方法,其特征在于步骤二中碳化硅原料(4)为高纯碳化硅粉。

6.根据权利要求1所述的一种减少加热器损耗的碳化硅单晶生长方法,其特征在于步骤三中所述的加热,是指将碳化硅原料(4)处的温度升高到2000~2200℃;碳化硅籽晶(5)处的温度升高到1800~1850℃。

7.根据权利要求1所述的一种减少加热器损耗的碳化硅单晶生长方法,其特征在于步骤三中,所述的生长时间为100~160h。

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