[发明专利]铝基覆铜板生产制造设备及其生产制造工艺在审
申请号: | 202110496710.8 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113071189A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 贺育方 | 申请(专利权)人: | 江门嘉钡电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00;B32B38/16 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 529700 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝基覆 铜板 生产 制造 设备 及其 工艺 | ||
本发明公开一种铝基覆铜板生产制造设备及其生产制造工艺,铝基覆铜板生产制造设备包括有依次设置的铜箔发卷装置、涂布刮刀装置、烘箱、高温辊压装置以及收卷装置,高温辊压装置的输入端侧旁设置有铝板发卷装置,高温辊压装置的输出端与收卷装置之间设置有裁切装置,收卷装置的侧旁设置有烤箱。通过预处理好铜箔和铝板并将其分别卷装在铜箔发卷装置和铝板发卷装置上,经由依次设置的涂布刮刀装置、烘箱和高温辊压装置对铜箔和铝板进行处理以制成铝基覆铜板并卷装在收卷装置上,按照需求进行裁切,实现了自动化生产,提升了生产效率,降低了生产成本。
技术领域
本发明涉及覆铜板领域技术,尤其是指一种铝基覆铜板生产制造设备及其生产制造工艺。
背景技术
覆铜板是一种制作PCB的基本材料,其是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,对PCB板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。传统的铝基覆铜板制造工艺中,先将铜箔和铝板进行粗化处理和氧化处理后,对铜箔和铝板进行裁切并在两者之间涂布胶水进行粘合,然后经过高温真空热压的方式压合制成铝基覆铜板。这种方式生产效率低下,且无法实现自动化生产。因此,有必要设计一种新的方案以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种铝基覆铜板生产制造设备及其生产制造工艺,其能有效解决现有的铝基覆铜板制作过程中生产效率低下且无法实现自动化生产的问题。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种铝基覆铜板生产制造设备,包括有依次设置的铜箔发卷装置、涂布刮刀装置、烘箱、高温辊压装置以及收卷装置,高温辊压装置的输入端侧旁设置有铝板发卷装置,高温辊压装置的输出端与收卷装置之间设置有裁切装置,收卷装置的侧旁设置有烤箱。
作为一种优选方案,所述高温辊压装置包括有依次横向并排间隔设置的多组高温辊,每组高温辊由两个上下设置的高温辊组成。
作为一种优选方案,所述高温辊为2-10组。
一种铝基覆铜板的生产制造工艺,包括有以下步骤:
(1)对铜箔的正面进行粗化处理,对铜箔的背面进行氧化处理,将处理后的铜箔卷装在铜箔发卷装置上,铜箔由铜箔发卷装置进行发卷;
(2)铜箔经过涂布刮刀装置,由涂布刮刀装置将胶水均匀地涂布在铜箔的正面,形成胶膜层;
(3)涂布胶水后的铜箔被送入至烘箱中,烘箱发热将胶膜层烘烤至半固化状态;
(4)对铝板的正面进行清洁处理,将处理后的铝板卷装在铝板发卷装置上,铝板由铝板发卷装置进行发卷;
(5)铝板的背面和铜箔的正面通过胶膜层粘接在一起进入高温辊压装置中,高温辊压装置通过高温辊压合固定制成铝基覆铜板;
(6)铝基覆铜板由收卷装置进行收卷,并由裁切装置按需切断;
(7)将裁切后的铝基覆铜板放入烤箱中进行烘烤,使胶膜层完全固化。
作为一种优选方案,所述步骤(1)中铜箔的厚度为12-70μm。
作为一种优选方案,所述步骤(2)中胶膜层的厚度为10-200μm。
作为一种优选方案,所述胶膜层的材质为环氧胶、聚酯胶或丙烯酸胶。
作为一种优选方案,所述步骤(3)中烘箱的工作温度为100-350℃。
作为一种优选方案,所述步骤(4)中还包括:对铝板的背面进行粗化处理。
作为一种优选方案,所述步骤(5)中高温辊压装置的工作温度为50-350℃。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
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