[发明专利]一种三维堆叠封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种三维堆叠封装结构，其特征在于，包括：

相对设置的下基板和上基板；

位于所述下基板和所述上基板之间的第一芯片，所述第一芯片与所述下基板电学连接；

第一微流道液冷板，所述第一微流道液冷板位于所述上基板和所述下基板之间且设置于所述第一芯片背离所述下基板的一侧，所述第一微流道液冷板包括第一微流道入口和第一微流道出口，所述第一微流道入口和第一微流道出口位于所述第一微流道液冷板背离所述第一芯片的一侧；所述上基板中设置有与所述第一微流道入口相对应的第一通孔、以及与所述第一微流道出口相对应的第二通孔；

第二芯片，所述第二芯片设置于所述上基板背向所述第一微流道液冷板的一侧，所述第二芯片与所述上基板电学连接；

出液管，所述出液管的一端穿过所述第二通孔与所述第一微流道出口连通；

进液管，所述进液管的一端穿过所述第一通孔与所述第一微流道入口连通。

2.根据权利要求1所述的三维堆叠封装结构，其特征在于，还包括：

热交换器，所述热交换器包括出液口和进液口，所述进液口与所述出液管远离所述第一微流道出口的一端连通；

液泵，所述液泵与所述热交换器的出液口连通，且所述液泵与所述进液管远离所述第一微流道入口的一端连通。

3.根据权利要求2所述的三维堆叠封装结构，其特征在于，还包括：

位于所述下基板背向所述上基板一侧的测试板，且所述测试板的面积大于所述下基板的面积；

第二连接件，所述第二连接件位于所述下基板和所述测试板之间，所述第二连接件电学连接所述下基板与所述测试板；

所述热交换器和液泵位于所述测试板超出所述下基板在所述测试板的正投影的区域。

4.根据权利要求1所述的三维堆叠封装结构，其特征在于，所述上基板朝向所述第一芯片的一侧设置有凹槽，所述第一微流道液冷板背向所述下基板的一侧表面嵌入所述凹槽中。

5.根据权利要求1或4所述的三维堆叠封装结构，其特征在于，还包括：第一连接件，所述第一连接件设置于所述下基板与所述上基板之间且位于所述第一芯片的侧部，所述第一连接件电学连接将所述下基板和所述上基板。

6.根据权利要求5所述的三维堆叠封装结构，其特征在于，所述第一连接件为焊球。

7.根据权利要求1所述的三维堆叠封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第一微流道液冷板与所述第一芯片之间的第一导热粘接层。

8.根据权利要求1所述的三维堆叠封装结构，其特征在于，所述第二芯片背离所述上基板的一侧设置有第二微流道液冷板。

9.根据权利要求1所述的三维堆叠封装结构，其特征在于，还包括：

封装框，所述封装框设置于上基板背离所述下基板的一侧且包围所述第二芯片，所述封装框中设置有第三通孔和第四通孔；

所述进液管穿过所述第三通孔，所述出液管穿过所述第四通孔。