[发明专利]一种低导热抗压的装饰贴片及其制备方法

权利要求书

1.一种低导热抗压的装饰贴片，其特征在于，从上到下依次包括：抗破坏层、低导热装饰层、贴片层、基层；

所述的基层材料包括：聚四氟乙烯、玻璃纤维、聚酯纤维、聚乙烯、聚丙烯中的至少一种；

所述的低导热装饰层制备原料按重量百分比计，包括：方石英20-60%、水泥1-10%、保水剂1-5%、促凝剂0.2-1%、二氧化硅材料1-3%、碳酸钙10-20%、膨润土1-5%、有机聚合物乳液补充余量至100%；

所述贴片层的制备原料按重量百分比计，包括：有机聚合物乳液10％、硫铝酸盐水泥20％、方石英35％、碳酸钙35％；

所述的抗破坏层的制备原料按重量百分比计，包括：有机聚合物乳液10％、水性树脂10％、水补充余量至100％；

所述的有机聚合物乳液为苯丙乳液；所述的苯丙乳液的制备原料按重量百分比计，包括：苯乙烯20-25%、甲基丙烯酸甲酯1-5%、丙烯酸丁酯20-30%、甲基丙烯酸0.5-1.5%、乳化剂1-3%、碳酸氢钠0.01-0.1%、引发剂0.2-0.8%、水补充余量至100%；

所述的低导热装饰层的制备的原料还包括分散剂、增稠剂中的至少一种；

所述的保水剂选自纤维素醚，所述的纤维素醚为羟丙基甲基纤维素醚，所述的羟丙基甲基纤维素醚中含甲氧基；所述的甲氧基的含量为19-30%，所述的羟丙基甲基纤维素醚的羟丙基含量为7-12％。

2.一种根据权利要求1所述的低导热抗压的装饰贴片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）在基层表面涂覆贴片层，然后在贴片层的上表面涂覆低导热装饰层；

2）将步骤1）涂覆完成后的膜层放置于养护室中养护，然后将抗破坏层涂施于低导热装饰层上表面，养护后，得到低导热抗压的装饰贴片。

3.根据权利要求2所述的低导热抗压的装饰贴片的制备方法，其特征在于，步骤2）所述的养护室的温度控制在20-25℃，相对湿度为40-60%。