[发明专利]用于OLED密封的玻璃胶、OLED元件的封装方法、OLED器件

说明书

本申请涉及激光密封技术领域，提供了一种用于OLED密封的玻璃胶、OLED元件的封装方法、以及OLED器件。所述用于OLED密封的玻璃胶由玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体组成，以所述玻璃胶的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的下述组分：玻璃粉50.0％‑75.0％；无机填料0.1％‑8.0％；纳米粉0.1％‑5.0％；有机载体12.0％‑41.00％，其中，所述玻璃粉中含有成核剂。本申请提供的玻璃胶，能够平衡玻璃粉和封装基板热膨胀系数匹配性，同时，通过玻璃组分中添加成核剂和引入纳米粉体提高了体系对红外激光的吸收率，降低了封装过程产生的开裂，确保产品良率的同时提升了封接强度。

技术领域

本申请属于激光密封技术领域，尤其涉及一种用于OLED密封的玻璃胶，一种OLED元件的封装方法，以及一种OLED器件。

背景技术

为了提高半导体电子元器件的稳定性和使用安全性，半导体电子元器件制备完成后，需要进行封装处理。通常采用前玻璃面板和后玻璃面板作为半导体电子元器件的盖板，对其进行封装，封装后得到的平板显示装置(Flat Panel Display)由前玻璃面板、半导体元器件和后玻璃面板等构成。封装过程中，前玻璃面板和后玻璃面板之间需要保持一定的稳定空间并且实现无缝封接。

采用玻璃胶在激光条件下进行密封是显示器件常用的封装方法。目前用的封装材料中，玻璃料多采用无机氧化物为密封玻璃，通过在密封玻璃中加入填充料以及有机载体，用以提高密封玻璃的分散性。同时，为了提高密封玻璃的吸光性，还加入Cu、Fe等元素。但是Cu、Fe等材料对光吸收的能力有限，在对密封玻璃进行熔化过中，需要施加较大功率的激光，这使得上下玻璃基板受热过高，易出现破裂的风险。

发明内容

本申请的目的在于提供一种用于OLED密封的玻璃胶，一种OLED元件的封装方法，以及一种OLED器件，旨在解决现有用于OLED密封的玻璃胶经激光熔化后容易出现破裂的问题。

为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：

本申请第一方面提供一种用于OLED密封的玻璃胶，所述玻璃胶由玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体组成，以所述玻璃胶的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的下述组分：

其中，所述玻璃粉中含有成核剂。

本申请第二方面提供一种OLED元件的封装方法，包括如下步骤：

在玻璃基板一侧表面制作OLED元件；

将第一方面提供的用于OLED密封的玻璃胶丝网印刷至所述玻璃基板上，并使所述玻璃胶形成密封圈围合所述OLED元件；

在真空条件下，将所述玻璃胶预烧结处理，然后将玻璃盖板放置于经预烧结处理后的玻璃胶密封圈上；

采用激光从所述玻璃盖板一侧照射所述玻璃胶至熔融，将所述OLED元件密封于真空状态中。

本申请第三方面提供一种OLED器件，所述OLED器件包括相对设置的玻璃基板和玻璃盖板，设置在所述玻璃基板和所述玻璃盖板之间的OLED元件，以及在所述OLED元件周向设置的密封圈，其中，所述密封圈由第一方面所述的玻璃胶制成。