[发明专利]一种内存条插槽连接器焊接布局方法及PCBA板卡

说明书

本申请公开了一种DDR CONN焊接布局方法、网板装置及PCBA板卡，该方法包括：在PCB板上确定DDR CONN的不可焊接区域，根据该不可焊接区域确定可焊接区域，将DDRCONN均匀横向设计在所述可焊接区域。该网板装置用于PCB板焊接，且所述网板装置的根部位置倒角为R0.1倒角。该PCBA板卡上设置有DDR CONN，且DDR CONN采用如上所述的DDR CONN焊接布局方法进行焊接。通过本申请，能够避开不可焊接区域，从焊接布局的角度大大降低焊接不良的概率，有利于提高焊接质量。

技术领域

本申请涉及PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计技术领域，特别是涉及一种DDR CONN（Double DataRate双倍速率同步动态随机存储器，CONN为连接器，DDRCONN为一种内存条插槽连接器）接布局方法、网板装置及PCBA板卡。

背景技术

DDR CONN是电子产业链中不可缺少的一种连接器，该连接器用于装载内存条。随着DDR CONN技术的发展，对DDR CONN焊接质量的要求越来越严格，因此，如何解决DDR CON焊接不良，是个重要的技术问题。

目前，解决 DDR CON焊接不良的方法，主要是对DDR CONN本身的结构进行变更，例如：对DDR CONN的pin脚的变形，改变pin脚，使其焊接更加牢固。

然而，目前解决DDR CONN焊接不良的方法是从DDR CONN本身的角度进行焊接问题解决，当整个PCB板受热发生变形时，DDR CONN的pin脚与PCB无法接触，最终还是造成焊接不良，因此，对DDR CONN焊接本身结构进行改进的方法，产生焊接不良的风险比较大。

发明内容

本申请提供了一种DDR CONN焊接布局方法、网板装置及PCBA（Printed CircuitBoard Assembly，装配印刷电路板）板卡，以解决现有技术中的方法产生焊接不良的风险比较大的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一种DDR CONN焊接布局方法，所述方法包括：

在PCB板上确定DDR CONN的不可焊接区域，所述不可焊接区域为PCB板的第一中心线区域，所述第一中心线为PCB板的横向中心线且与轨道进板方向平行；

根据所述不可焊接区域，确定PCB板上可以焊接DDR CONN的可焊接区域；

将DDR CONN均匀横向设计在所述可焊接区域。

可选地，所述不可焊接区域具体为：PCB板第一中心线上下区域的中心位置。

可选地，所述PCB板第一中心线上下区域的取值范围为：-10%*W≤A≤10%*W，其中A为第一中心线上下区域的取值范围，W为垂直于第一中心线方向的PCB板宽度。

可选地，所述方法还包括：将DDR CONN均匀分布在PCB板第二中心线左右区域的中心位置，所述第二中心线为PCB板的纵向中心线且与轨道进板方向垂直。

可选地，所述PCB板第二中心线左右区域的取值范围为：-20%*L≤B≤20%*L，其中B为第二中心线左右区域的取值范围，L为垂直于第二中心线方向的PCB板长度。

可选地，所述方法还包括：将用于PCB板焊接的网板装置的根部位置倒角设计为R0.1倒角。

一种网板装置，所述网板装置用于PCB板焊接，所述网板装置的根部位置倒角为R0.1倒角。

一种PCBA板卡，所述PCBA板卡上设置有DDR CONN，且所述DDR CONN采用如上任一所述的一种DDR CONN焊接布局方法进行焊接。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：