[发明专利]一种一体化天线组件及天线阵列

说明书

本申请涉及基站天线制造技术领域，提供一种一体化天线组件及天线阵列，所述一体化天线组件包括馈电网络模块和天线单元辐射片；所述馈电网络模块包括：支架、馈电网络弹片和反射板弹片；所述反射板弹片的两侧设置有与反射板弹片垂直的隔离墙；所述支架的一面设置有形状与馈电网络弹片的形状相同的凹槽，所述馈电网络弹片贴合设置于所述凹槽内，且所述凹槽的深度大于所述馈电网络弹片的厚度；所述反射板弹片设置于所述支架的另一面；其中，所述馈电网络弹片和反射板弹片与支架通过注塑一体成型。本申请实施例提供的一种一体化天线组件，所需零部件少，结构简单，组装方便，无需焊接，易于自动化且生成成本低，适于大规模高效生产。

技术领域

本申请涉及基站天线制造技术领域，尤其涉及一种一体化天线组件及天线阵列。

背景技术

随着5G时代的到来，4G天线逐渐向5G天线进行过度，其中Massive MIMO(多输入多输出)阵列天线技术，就是4G天线向5G天线升级的关键技术之一，在4G天线中，MIMO天线形态一般是以2T2R或者8T8R为主，而5G升级为Massive MIMO技术后，天线将以大规模阵列天线形式排列，目前主要是采用64T64R或32T32R，从而导致天线组件的需求大幅增长。

目前5G Massive MIMO天线通常采用如下两种结构方案，第一种是PCB振子或钣金冲压振子焊接在高频PCB制作的馈电网络板上，这种焊接方式制作的天线组件，由于每个振子的焊点较多，导致组阵后每个端口的一致性不稳定，同时焊接工艺时间长，导致天线组件的生产效率交低；第二种为在塑料注塑结构上进行选择性电镀或激光直接形成技术，得到一体化振子和馈电网络的天线方案，但是，这种方式的天线线路需要大量的激光镭雕或电镀，工艺难度大，良率参差不齐，而且设备成本投入大。

发明内容

为了提供一种零部件少，结构简单，组装方便，无需焊接，易于自动化且成本低的天线，本申请提供一种一体化天线组件及天线阵列。

本申请第一方面提供一种一体化天线组件，所述一体化天线组件包括馈电网络模块和天线单元辐射片；

所述馈电网络模块包括：支架、馈电网络弹片和反射板弹片；所述馈电网络弹片为精密冲压形成的金属薄片，所述反射板弹片的两侧设置有与反射板弹片垂直的隔离墙；

所述支架的一面设置有形状与馈电网络弹片的形状相同的凹槽，所述馈电网络弹片贴合设置于所述凹槽内，且所述凹槽的深度大于所述馈电网络弹片的厚度；所述反射板弹片设置于所述支架的另一面；

其中，所述馈电网络弹片和反射板弹片与支架通过注塑一体成型，所述天线单元辐射片设置馈电网络模块上，且处于所述馈电网络弹片所在的一面。

可选地，所述支架上处于反射板弹片的一面还设置有凸台，所述凸台连接在所述支架的边缘，且包裹所述反射板弹片的边缘。

可选地，所述反射板弹片上设置有第一馈电网络顶针孔；

以便注塑过程中，设置于模具上的馈电网络顶针穿过所述第一馈电网络顶针孔，并固定所述馈电网络弹片；且在所述支架注塑成型后，在所述支架上形成第二馈电网络顶针孔。

可选地，所述支架还设置有第一反射板弹片顶针孔。

可选地，所述支架上还设置有定位凸台和卡扣，所述定位凸台用于为所述天线单元辐射片定位，所述卡扣卡接所述天线单元辐射片。

可选地，所述馈电网络弹片还可以为激光切割或蚀刻形成的金属薄片。

可选地，所述馈电网络弹片与所述反射板弹片上分别设置有多个固定孔，在所述支架注塑成型后，在所述支架上形成贯穿固定孔的固定凸台，以便分别固定所述馈电网络弹片与所述反射板弹片。

可选地，所述馈电网络弹片的厚度为0.15mm-0.3mm，且表面进行电镀防腐处理。

可选地，所述支架的材料为工程塑料。